萬(wàn)霆視頻IC自動(dòng)打標(biāo)刻字的整個(gè)過(guò)程由專用標(biāo)記軟件自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)，能實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)線上對(duì)零部件進(jìn)行高速、高效的自動(dòng)化加工。萬(wàn)霆激光標(biāo)記后，標(biāo)記不會(huì)因環(huán)境變化（如潮濕、酸性及堿性氣氛）而消退，可以持久保持；萬(wàn)霆激光打標(biāo)可以為產(chǎn)品標(biāo)記獨(dú)一無(wú)二的產(chǎn)品序列號(hào)，如二維碼等，便于產(chǎn)品的識(shí)別和追溯；傳統(tǒng)加工工藝難以模仿其特有效果，激光標(biāo)記在防偽方面性能出眾。為企業(yè)實(shí)現(xiàn)零積壓庫(kù)存；萬(wàn)霆激光加工的靈活性強(qiáng)，成品率極高，針對(duì)不同客戶的訂單可控制計(jì)算機(jī)靈活安排生產(chǎn)，從而避免差異化生產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)品積壓的。
萬(wàn)霆視覺(jué)全自動(dòng)激光打標(biāo)設(shè)備具備以下特點(diǎn)：
(1)確認(rèn)激光器的選型,以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此,對(duì)現(xiàn)有的激光器類(lèi)型進(jìn)行篩選,確認(rèn)合適的激光類(lèi)別與功率。
(2)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化,可重組化設(shè)計(jì),一方面減少更新?lián)Q代成本,提高效率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
(3)實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證,以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng),多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激 光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù),實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度,高速度要求。
(4)開(kāi)發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件,利用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于可視化的人機(jī)操作界面,整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)操作。
(5)對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行,針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。
萬(wàn)霆激光標(biāo)機(jī)的材料相當(dāng)廣泛，PCB板用到的任何材料均可加工，包括阻焊、白色標(biāo)記油墨、銅、金、不銹鋼、鋁及各種非金屬材料。標(biāo)記的內(nèi)容可以是數(shù)字、字母、各種字符、一維條碼、二維碼、各種商標(biāo)及圖案。標(biāo)記的線寬從20 μm ~ 100 μm左右不等。萬(wàn)霆激光打標(biāo)工藝易于產(chǎn)品的辨識(shí)，并且成本低，全自動(dòng)，易操作；激光加工只消耗電力，不需要額外增添其它設(shè)備和材料；激光加工速度快，平均加工成本低。特別適合采用本設(shè)備加工，手動(dòng)上下料，亦可集成到流水線。萬(wàn)霆視覺(jué)自動(dòng)定位打標(biāo)機(jī)帶CCD，自動(dòng)PCB板定位，實(shí)現(xiàn)高精度高速度的打印標(biāo)記，萬(wàn)霆打標(biāo)軟件操作簡(jiǎn)單、直觀，操作界面可以直接顯示圖形，操作人員可以非常直觀的觀察到設(shè)備操作情況。