廣東飛新達(dá)智能設(shè)備股份有限公司
手機(jī)輔料貼合
產(chǎn)品介紹
飛新達(dá)手機(jī)輔料貼合始以滿足客戶需求為我們的第一要務(wù),憑借端正的工作態(tài)度和全面的3C產(chǎn)業(yè)知識為每一位客戶帶來最優(yōu)質(zhì)的服務(wù),創(chuàng)造最大的價(jià)值,助力客戶在瞬息萬變的市場形勢中走在最前端。
3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商
強(qiáng)大競爭力的智能設(shè)備及解決方案
飛新達(dá)手機(jī)輔料貼合作為中國最尖端的3C產(chǎn)業(yè)智能裝備提供商之一, 飛新達(dá)一直致力于為客戶提供有強(qiáng)大競爭力的智能裝備及解決方案。以專業(yè)的營銷平臺,全方位的服務(wù)保障體系、自身雄厚的構(gòu)建解決方案的整合實(shí)力,飛新達(dá)助力每位客戶獲得最大的經(jīng)濟(jì)效益和滿意的服務(wù)體驗(yàn)。在全球化的經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)中,突破創(chuàng)新占得先機(jī),實(shí)現(xiàn)共贏。
自主研發(fā)的手機(jī)輔料貼合,對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下,完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料,并通過視覺系統(tǒng)對吸取的輔料進(jìn)行位置和角度偏差糾正,并快速和準(zhǔn)確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
手機(jī)輔料貼合適用范圍:
目標(biāo)市場主要為手機(jī)、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chǎn)品的平面貼合,也可適用于包裝機(jī)械、橡膠塑料工業(yè)機(jī)械、化學(xué)工業(yè)機(jī)械、金屬加工機(jī)械、靜電電子工業(yè)設(shè)備等行業(yè)的裝填機(jī)、粘膠機(jī)、貼標(biāo)機(jī)等。
手機(jī)輔料貼合產(chǎn)品優(yōu)勢: |
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速度 |
目前同類產(chǎn)品的速度在2000CPH左右,本產(chǎn)品初期速度可達(dá)到4000~4500CPH,后期經(jīng)過改進(jìn),可達(dá)到5000CPH左右。 |
精度 |
目前同類產(chǎn)品的托盤定位精度較低(>0.5mm),在托盤進(jìn)盤誤差較大的情況下,無法實(shí)現(xiàn)高精度的貼裝,本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)托盤視覺定位,貼裝時對托盤誤差進(jìn)行補(bǔ)償,從而實(shí)現(xiàn)了貼裝的高精度。 |
時間 |
目前同類產(chǎn)品需要對吸取位置、貼裝位置進(jìn)行位置示教,一個項(xiàng)目的調(diào)試時間超過2小時,本產(chǎn)品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位,一個項(xiàng)目的調(diào)試時間最低可在30分鐘以內(nèi)(熟練操作工)。 |
手機(jī)輔料貼合技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
備注 |
貼裝速度 |
≥5000CPH |
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貼裝精度 |
±0.1mm |
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貼裝范圍 |
2mm-80mm |
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調(diào)試時間 |
<10min/顆 |
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外形尺寸(MM) |
1200(W)*1600D(D)*1550(H) |
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支持托盤尺寸(MM) |
390(L)×220(W) |
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最大夾盤厚度 |
8mm |
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最大載重 |
4kg |
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托盤以上空隙 |
20mm |
Z軸最大行程 |
托盤定位精度 |
±0.02mm |
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貼裝能力 |
同時完成6顆輔料的自動貼裝 |
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運(yùn)輸軌道系統(tǒng) |
雙軌系統(tǒng),固定軌道 |
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通訊接口 |
SMEMA |
手機(jī)輔料貼合
產(chǎn)品說明: ◆ 飛達(dá)結(jié)構(gòu)可進(jìn)行快速更換和安裝,剝料結(jié)構(gòu)可分為剝?nèi)⊥叫汀兒笤偃⌒?,可根?jù)輔料材質(zhì)自由切換,更換飛達(dá)的時間少于15s/件; |
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),無需螺絲堅(jiān)固,可快速換取,更換時間<10s/件; |
◆ 材料方式:輔料為卷料且最大放卷直徑250mm,內(nèi)徑3英寸/6英寸的卷芯(供料器具備張力控制能力,而保證料帶輸送穩(wěn)定性); |
◆ 設(shè)備需配置項(xiàng)目參數(shù)記憶功能,最少記憶100個項(xiàng)目以上(調(diào)出對應(yīng)參數(shù)即可生產(chǎn)對應(yīng)產(chǎn)品);
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