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HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
215#固化前后技術參數(shù)：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固化前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操作性能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間 （min） |
20～30 |
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固化時間 （hr，基本固化） |
3 |
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固化時間 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固化后 |
導 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。