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 一、冷加工--具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生，非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生熱損傷副作用的，打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用，例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

 

二、熱加工--具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面(或涂層)溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)，熔融，燒蝕，蒸發(fā)等現(xiàn)象。

 

 

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