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韻騰激光

全自動激光微焊接設備/全自動激光切割設備/ 全自動MICRO SD卡...

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供應高精密激光切割設備
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):1976供應高精密激光切割設備 
品牌: 韻騰激光
單價: 面議
最小起訂量: 1 臺
供貨總量: 10000 臺
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 45 天內發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2017-04-12 09:53
  詢價
詳細信息
 1、整機結構緊湊,占用空間小、簡單易用。國內首創(chuàng),更小巧,更靈活;
2、基礎配置,采用歐美進口激光器,超精細超快冷激光加工,配合高速振鏡掃描系統(tǒng)或切割系統(tǒng),光斑可達3-6微米,切割縫寬可達14微米,加工準確精致,速度快效果好,幾乎無任何熱影響區(qū),良品率高。
3、智能CCD視覺系統(tǒng),實現(xiàn)自動防呆識別、精密定位校準,自動檢測功能,NG自動識別及取放功能;
4、激光加工系統(tǒng)控制核心,激光切割系統(tǒng)構筑在Windows XP平臺上,控制軟件采用SCAPS軟件,控制卡采用高速USB2.0控制輸入,性能卓越穩(wěn)定,使用操作簡便,并可根據(jù)客戶的需求,隨時升級程序。
5、全自動上料下料系統(tǒng),實現(xiàn)半導體微電子行業(yè)產(chǎn)線的全自動生產(chǎn)目標;
6、直接編輯或導入切割程序,自動記數(shù)功能,隨意設置切割數(shù)量及統(tǒng)計所切割產(chǎn)品總數(shù),設置數(shù)值高達十億位數(shù)。

精密激光加工設備主要用在 微電子 行業(yè)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應用
及 各種材料晶圓標刻:Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。

由于產(chǎn)品不斷更新,一切配置與價格以我司最新產(chǎn)品價目手冊為準
免費為客戶測試打樣產(chǎn)品。
 
詢價單
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