|
首頁 > 歡迎光臨
![]() 2006年,木森科技成功地研制出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的,具有國際先進(jìn)水平的,國內(nèi)首創(chuàng)的微米量級(jí)精密激光模板切割機(jī),該機(jī)加工精密≤3μm,重復(fù)加工精度≤1μm,經(jīng)專家鑒定填補(bǔ)了我國微米量級(jí)加工技術(shù)的空白,將我國精密加工技術(shù)向前推進(jìn)了十年。 近年來,木森科技在政府大力的扶持下,與美國Newport公司合作,繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,在模板激光切割機(jī)的基礎(chǔ)上又推陳出新出“線路板激光切割機(jī)”、“陶瓷激光切割機(jī)”、“玻璃激光切割機(jī)”、“晶圓激光切割機(jī)”、“銀漿激光蝕刻機(jī)”、“電容式觸摸屏切割機(jī)”等一系列精密加工的專業(yè)設(shè)備,在激光切割加工技術(shù)裝備領(lǐng)域形成了專業(yè)技術(shù)強(qiáng)、加工精度高、制程合格的獨(dú)特風(fēng)格,滿足了國內(nèi)外線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業(yè)的需求。 目前,木森科技已經(jīng)扔有幾十項(xiàng)微米量級(jí)技術(shù)發(fā)展專利和實(shí)... [詳細(xì)介紹] |