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紫外激光加工時的反應(yīng)機理是通過光化學(xué)消融作用實現(xiàn)的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合,使其成為小分子氣化、蒸發(fā)掉。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)，是對打標(biāo)效果有更高要求客戶的首選產(chǎn)品。
二. 產(chǎn)品特點
STMZ-3紫外激光打標(biāo)機光束質(zhì)量好，聚焦光斑極小，能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記。大多數(shù)材料都能吸收紫外激光，因而應(yīng)用范圍更廣泛。紫外激光器屬于冷光源,激光打標(biāo)或激光切割時熱影響區(qū)極小,不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，激光器2萬小時免維護、無耗材、使用成本低廉，省電節(jié)能。 標(biāo)記環(huán)保，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
三.產(chǎn)品參數(shù)
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設(shè)備型號 |
STMZ-3 |
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激光功率 |
3W |
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激光波長 |
355nm |
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標(biāo)記最小字符 |
0.08mm |
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標(biāo)記范圍 |
100*100(可選配) |
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標(biāo)記速度 |
250字符/每秒 |
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標(biāo)記重復(fù)精度 |
±0.001mm |
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整機功耗 |
1.2KW |
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四．應(yīng)用行業(yè)
消費類電子、手機部件、LCD屏雕刻二維碼及商標(biāo)、陶瓷、藍(lán)寶石片、FPC柔性電路板微孔
鉆孔、切割、生物醫(yī)學(xué)玻璃劃線、電容式觸摸屏ITO蝕刻。金屬或非金屬表面標(biāo)記。
