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激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質(zhì):玻...

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激光微孔小孔加工藍寶石基片
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):1321激光微孔小孔加工藍寶石基片 
品牌: 華諾激光
規(guī)格: 350*250
精度: 0.02
單價: 9.00元/件
最小起訂量: 10 件
供貨總量: 999999 件
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2023-04-14 11:56
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激光微孔小孔加工藍寶石基片

藍寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件;由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性,對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化,因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線軍用裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作永不磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。

藍寶石激光切割的應(yīng)用領(lǐng)域:

1.LCD導(dǎo)光板膜仁;

2.電容屏OGS銀漿切割,ITO玻璃切割;

3.高亮度LED藍寶石基片切割;

4.攝像頭藍寶石鏡片切割;

5.基于系統(tǒng)平臺,觸摸屏ITO膜激光切割

6.晶圓切割;

7.鋼化玻璃表面雕刻及切割;手機蓋板玻璃及ITO玻璃切割;

8.柔性線路板,印刷電路板切割。

 藍寶石激光切割的優(yōu)勢:

1. 加工精度高,熱影響區(qū)小,長期穩(wěn)定性好;

2. 配備光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng),加工速度快,良率高;

3. 具備旁軸CCD自動對位功能,專屬切割軟件界面友好,可進行任意形狀的切割、打孔、挖槽等;

4. 非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。

華諾依托國際先進激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。

梁紅磊

 

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