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科研多晶硅激光精密切割狹縫切割微孔加工服務專業(yè)高精度定制加工
華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設備，光纖激光切割異型切割小孔加工設備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設備等*進進*激光切割異型切割小孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
我司本著：“質量第*，用戶第*”的服務理念，完善的質量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業(yè)的服務。
華諾激光是您永遠值得信賴的合作伙伴，我們將一如既往地誠信經(jīng)營，開拓創(chuàng)新，為廣大新老客戶提供*優(yōu)質的產(chǎn)品和*完善的服務，期待與您真誠合作。
硅片激光切割的特點：
1、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。
2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能穩(wěn)定。
3、采用專業(yè)軟件可隨意設計各種圖形或文字即時加工，加工靈活，操作簡單、方便。
4、激光束易實現(xiàn)時間或空間分光，可進行多光束同時加工或多工位順序加工。
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！