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激光打孔,微孔小孔加工,細孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質:玻...

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硅片定制切割
硅片定制切割行業(yè)應用:半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵
2023-05-08
掩膜版激光打孔
掩膜版激光打孔面對市場對光學掩膜版激光鉆孔,不銹鋼掩膜版小孔微孔加工產品的要求不斷提高,華諾激光不斷引進先進技術、人才和
2023-05-08
激光定制加工掩膜版
激光定制加工掩膜版公司有著的生產設備,持續(xù)創(chuàng)新的生產團體,完備的售后服務。為了能使架管加工的效果發(fā)揮到極至,公司具有進口
2023-05-08
掩膜版微孔加工
掩膜版微孔加工華諾激光專注于掩膜版精密定制加工,客戶來圖來樣。我們的技術人員會個依據客戶的具體加工要求為您選用最適合的材
2023-04-14
華諾模具深雕定制
華諾模具深雕定制模具深雕在激光打標行業(yè)優(yōu)勢雕刻更深(采用特殊調整的優(yōu)質大功率激光器,能量更大光斑更精細,雕刻深度得心應手
2023-04-14
ABS 環(huán)氧樹脂激光深雕
ABS 環(huán)氧樹脂激光深雕多年來, 華諾激光半導體模具激光打標機在模具深雕市場占據了相當大的優(yōu)勢,隨著客戶對效率的更高要求,特
2023-04-14
激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片
激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片加工厚度2.5mm以內精 度0.02mm加工類型激光切割加工產品范圍電子元件打樣周期1-3天加工周期4-7天華諾
2023-04-14
陶瓷激光精密切割_異型激光加工陶瓷
陶瓷激光精密切割_異型激光加工陶瓷華諾激光是一家專業(yè)從事激光精密切割打孔加工、生產的高新技術企業(yè),公司激光精密切割打孔事
2023-04-14
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