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共晶機(jī)/固晶機(jī) FDB210/211澀谷工業(yè)SHIBUYA

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產(chǎn)品：	瀏覽次數(shù)：381共晶機(jī)/固晶機(jī) FDB210/211澀谷工業(yè)SHIBUYA
品牌：	SHIBUYA
芯片尺寸：	MAX 0.25mm sq
共晶精度：	+/- 0.2微米
加熱方式：	脈沖加熱
單價：	面議
最小起訂量：
供貨總量：
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起 90 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至：	長期有效
最后更新：	2023-03-28 10:32

詳細(xì)信息

主要用于倒裝芯片的熱壓共晶機(jī)，可用于IC，光通訊器件，激光器件的共晶

特征：

1. 適合量產(chǎn)的系統(tǒng)?？蓪?yīng)復(fù)數(shù)品種的各種供給原

件，可搭載復(fù)數(shù)種元件。

2. 實(shí)現(xiàn)高精度（2.0 um@3σ)且高速的貼片焊接。

(Cycle time:6 sec/cycle )

Note: Exclude bonding process time , material change time and image

search/focus time.

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：

Chip Size : Min.0.25 mm sq.

實(shí)裝精度 : +/– 2.0um (3 sigma) *post bonding

荷重 : 0.1~ 8.8N (Option : 0.49~9.8N)

Chip/基板供給 : FDB210 ( 2/4 inches Tray )

FDB211 (6 inches Grip Ring)

加熱單元 : 脈沖加熱 ( 焊接頭 )

- Max. 450 ℃

脈沖加熱 ( 貼片工作臺 )

- Max.450 ℃

Chip種類 : 1 種 (Option可4 種)

選配 : Dispenser

超聲波Head

詢價單