激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)SMT技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中高速流動容易產(chǎn)生氧化物等。同時，在傳統(tǒng)回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時，由于采用了整體加熱方式，因 PCB 板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。此外，整體加熱方式過長的加熱時間容易造成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過度生長，降低焊點疲勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，能夠很好地避免上述問題的產(chǎn)生。

（1）激光光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點范圍內(nèi)，可以實現(xiàn)對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。

（3）焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。

（4）激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。

激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。