微電子(集成電路)行業(yè)涉及上游材料、下游封裝和應用廠商以及制造設備等。近年來國家大力投資及扶持，引導行業(yè)集中、快速發(fā)展，進而推進微電子技術、人工智能、生物科技等高新技術領域發(fā)展。大族激光始終立足于“基礎器件技術領先，行業(yè)裝備深耕應用”發(fā)展戰(zhàn)略，搶抓微電子行業(yè)高速成長、技術產(chǎn)品加速迭代、產(chǎn)業(yè)布局加快調(diào)整的窗口期；重視科技創(chuàng)新，加快集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)應用步伐，協(xié)同各類資源，向微電子產(chǎn)業(yè)高地邁進。

現(xiàn)今，激光切割、打標不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)的激光應用方式，且在質量方面也得到顯著提高，擁有龐大的市場體量和廣闊的行業(yè)應用。大族激光PCBA激光切割標記項目中心在微電子行業(yè)應用領域創(chuàng)新開發(fā)出一系列高質量智能化產(chǎn)品設備，推動技術革新突破，提供更多更好的適應微電子行業(yè)智能化改造和數(shù)智轉型的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)向價值鏈中高端躍升。

一、激光打標

1、晶圓標記

為滿足日益嚴格的品質監(jiān)控和工藝提升要求，并確保在后續(xù)的制造、測試等工藝流程中能高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標機在晶圓或晶粒的表面上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨特標識。

每個標識都包含了晶圓制造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為整個生產(chǎn)流程提供了精確的識別和追溯依據(jù)。

全自動晶圓激光標記設備

加工優(yōu)勢：

-全自動作業(yè)模式，配備雙臂機械手，顯著提升加工效率。配備功率檢測系統(tǒng)及標后檢測系統(tǒng)，確保加工效果的一致性。

-可選配Loadport/SMIF上料模塊，進一步增強了設備的靈活性和實用性。

應用場景：

（1）全自動晶圓ID標記、DIE標記

（2）全自動晶圓透膜標記

（3）兼容晶圓正打、反打工藝

2、芯片開封

芯片開封技術在芯片設計和研發(fā)階段發(fā)揮著至關重要的作用，在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，為后續(xù)測試和分析提供了可能。

相較于傳統(tǒng)化學開封方式，其采用非接觸手段對塑封層進行高精密快速剝離，確保開封的精度和準確性，有效提高良率。適用于多種類型的封裝材料，更加環(huán)保，廣泛應用于芯片和電子元器件測試中。

芯片開封機

加工優(yōu)勢：

-適用于高達99%的封裝材料，5Mp獨立的高分辨率攝像機實現(xiàn)精確定位，確保邦定線無損。

-專用開封軟件，實時檢測開封過程。

應用場景：

（1）失效模式分析：芯片開封后，可以對芯片內(nèi)部進行詳細的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體模式和機制。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數(shù)，從而全面評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助于了解芯片設計和制造過程中可能存在的潛在問題，并為改進提供有價值的建議。

（2）故障定位：通過開封，可以暴露出芯片的內(nèi)部結構，使得技術人員能夠直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對于準確判斷故障點非常關鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從而精準地確定故障的位置和性質。

（3）樣品制備與觀察：芯片開封后，可以用于樣品的制備，方便后續(xù)在光學顯微鏡下進行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nèi)部結構，可以進一步了解芯片的工作原理和性能特點。

（4）研發(fā)與實驗：在芯片設計和研發(fā)階段，開封技術可以用于驗證芯片設計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封后的芯片，可以獲取更多的設計反饋和改進建議。

芯片開封樣品

3、芯片標記

全自動芯片封裝標記設備

加工優(yōu)勢：

-全自動作業(yè)，大幅提升產(chǎn)品加工效率，具備標前檢反、標后檢測等功能，精準控制加工效果，確保產(chǎn)品質量。

-采用高精度運動系統(tǒng)及視覺定位系統(tǒng)，可滿足芯片封裝的高精度打標要求。

應用場景：

（1）定位和對齊：在半導體芯片制造過程中，對位標記用于確保芯片的正確定位和對齊。芯片需經(jīng)過多次加工和處理步驟，如光刻、蝕刻、沉積等，每次加工都需要對芯片進行定位和對齊，以確保各個層次的圖案正確相對于前一步驟的位置。

（2）防偽和追溯：實現(xiàn)芯片的防偽和追溯。這些技術可以在芯片上存儲唯一的標識符或序列號，方便對芯片進行識別和追蹤。這對于防止假冒偽劣產(chǎn)品流入市場、保護消費者權益具有重要意義。同時，也可以幫助企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品的全程追溯，提高產(chǎn)品質量和售后服務水平。

IC標記

二、激光切割

SIP芯片開槽

SIP激光開槽技術是一種在SIP（系統(tǒng)級封裝）芯片制造過程中廣泛應用的技術,可實現(xiàn)T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型。這些復雜的開槽形貌對于滿足SIP封裝的多樣化需求也是至關重要的。

通過精確控制激光功率密度、切割速度和焦點位置等參數(shù)，確保了開槽的精確度和一致性。開槽后槽內(nèi)斷面光滑整齊，內(nèi)部無殘留，底面Cu層無損傷、無擊穿，確保了SIP封裝的結構完整性和電氣性能。

相比傳統(tǒng)機械切割方法，激光開槽技術具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的制造效率。同時，激光開槽后的SIP封裝表面質量好，無需進行后續(xù)處理，可直接用于后續(xù)工序，進一步提升了封裝品質。

全自動SIP激光切割設備

加工優(yōu)勢：

-全自動作業(yè)，采用自主研發(fā)的控制軟件、高精度運動系統(tǒng)、掃描振鏡及視覺定位系統(tǒng)。

-具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ?，實現(xiàn)產(chǎn)品高精密加工。

SIP芯片開槽

如今在快速發(fā)展的信息時代，微電子仍然未來可期，它不僅是全球高科技國力競爭戰(zhàn)略的必爭制高點，還是國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。著力把控微電子行業(yè)高速成長窗口期，助推行業(yè)應用快速實現(xiàn)多樣化及可視化。

大族激光不斷堅持自主創(chuàng)新，積極投入更多資金、資源、高新技術人才等，助力打破內(nèi)外部技術壟斷，掌握核心技術制造，構成產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。