原理

　　激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
編輯本段
應(yīng)用領(lǐng)域

　　激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái)，能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。

型號(hào)分類、特點(diǎn)及應(yīng)用

光纖激光劃片機(jī)
  產(chǎn)品特點(diǎn)
·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。
·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
高配置：采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
運(yùn)行穩(wěn)定：全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保激光器長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達(dá)220mm/s）基本做到免維護(hù)，無(wú)材料損耗，零故障率，運(yùn)行成本更低。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
高端配置：核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專業(yè)控制軟件：操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
運(yùn)行成本低：工作電流?。ㄐ∮?1A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。
人性化設(shè)計(jì)：獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
應(yīng)用及市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

國(guó)內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r

　　2000年武漢三工光電設(shè)備制造有限公司首臺(tái)激光劃片機(jī)問(wèn)世，可以完全替代進(jìn)口
2007年華工激光自行研發(fā)成功具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓紫外激光劃片機(jī)。
2008年LED紫外激光劃片機(jī)由華工激光研發(fā)成功。