SmartCleave™ FI是一項(xiàng)運(yùn)用專項(xiàng)性能超短脈沖激光的新工藝。它的核心技術(shù)是利用激光成絲高速地分離透明的易碎材料，并且在這過程中不產(chǎn)生任何碎屑和縫隙。ROFIN SmartCleave™ FI工藝可以切割任意形狀，包括很小的加工轉(zhuǎn)彎角度，單次處理加工切縫沒有錐度。經(jīng)過切割后的產(chǎn)品表面干凈整潔無碎裂。正常情況下表面粗糙度值小于1微米，這使得切割部分彎曲強(qiáng)度非常高。SmartCleave™ FI這項(xiàng)新工藝巧妙地將冗長的勞動密集型機(jī)械加工鏈簡化到只有幾個(gè)步驟。

 

     ROFIN SmartCleave™ FI這項(xiàng)新技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。其中包括用于由強(qiáng)化或非強(qiáng)化玻璃以及藍(lán)寶石制成的手機(jī)顯示屏，電視、電腦及平板電腦的顯示屏，LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子方面的應(yīng)用，還可應(yīng)用于制造集成電路的玻璃基板，光學(xué)器件，手表，建筑以及家用玻璃，醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體或陶瓷制品。

 

 

    ROFIN通過完成的資產(chǎn)交易獲得了FiLaser USA LLC公司的所有知識產(chǎn)權(quán)，包括商標(biāo)、專有技術(shù)、專利以及專利申請。現(xiàn)在ROFIN有能力提供最廣泛的用于強(qiáng)化和非強(qiáng)化玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷的高品質(zhì)激光切割工藝。除了成功的使用ROFIN-LASAG的LFS-laser激光器，即ROFIN SmartCut™FC這項(xiàng)針對藍(lán)寶石和陶瓷材質(zhì)的熔化切割技術(shù)， 以及使用皮秒激光或飛秒激光對薄且易碎的材料進(jìn)行燒蝕切割的ROFIN SmartCut™ AC技術(shù)外，ROFIN最新獲得的ROFIN SmartCleave™ FI技術(shù)將被運(yùn)用到電子消費(fèi)類產(chǎn)品以及更為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中去。切割過程中微乎其微的切口損失；大于300mm/s的切割速度；可作直線、曲線、有角度的或倒角切割；玻璃厚度范圍在100μm到10mm之間；可切割化學(xué)鋼化玻璃和淬火鋼化玻璃；適用于玻璃、藍(lán)寶石、水晶、陶瓷等材質(zhì)；可切割管狀或曲面件（2.5D和3D）；可切割堆疊的易碎材料；幾乎沒有裂紋和碎裂；高彎曲強(qiáng)度；表面粗糙度Ra<1μm；極少的殘屑。 

 

     風(fēng)冷式12W紫外發(fā)生器：能產(chǎn)生波長為355nm的紫外激光，其輸出功率≥12W并具有較高的光-光效率，能作為平面（2D）紫外激光標(biāo)設(shè)備、切割機(jī)和三維（曲面，3D）紫外激光標(biāo)記設(shè)備的激光發(fā)生器，滿足這些設(shè)備精密持續(xù)的加工要求。

 

      紫外激光標(biāo)記設(shè)備：能對由UV噴漆表面、玻璃、有色金屬、彩色塑料等材料構(gòu)成的產(chǎn)品任意三維曲面進(jìn)行清晰、高效和無變形和扭曲現(xiàn)象的文字、圖案、紋理和圖像的打標(biāo)。能對塑料注塑模具和吹塑模具的合金鋼三維型腔進(jìn)行任意紋理的蝕紋和蝕刻加工，使在平面設(shè)計(jì)的文字、圖案、紋理和圖像通過激光加工準(zhǔn)確一晰映射復(fù)制在模具三維型腔指定的位置。

 

 

 

      12W紫外激光發(fā)生器，可用于2D紫外激光打標(biāo)機(jī)、2D紫外激光切割機(jī)和打孔機(jī)、3D紫外激光打標(biāo)機(jī)。其技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，市場應(yīng)用前景也十分廣闊。設(shè)備的先進(jìn)性、重要性、可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的地位和作用。

 

      利用風(fēng)冷式紫外激光發(fā)生器開發(fā)的紫外激光打標(biāo)機(jī)、打孔機(jī)、蝕刻機(jī)等激光加工設(shè)備，可以作為常見的紅外激光打標(biāo)機(jī)的加工工藝和市場需要的補(bǔ)充，擁有廣闊的市場前景，紫外激光的波長為355nm，為不可見紫外波段的激光。紫外激光的波長更適應(yīng)于精細(xì)微加工應(yīng)用，其兩大特色是，第一，較短的波長能夠加工更小的部件，光束的衍射現(xiàn)象膽限制加工部件最小尺寸的主要因素，最小可達(dá)到的聚集點(diǎn)的直徑隨著波長的增加而線性增加；第二，高能量的光子可以直接破壞材料的化學(xué)鍵。

 

      良好的聚集性能和冷處理兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)結(jié)合在一起，使得紫外激光器可以加工極其微小的部件；不僅如此，由于大多數(shù)材料都能夠有效地吸收紫外光，從而紫外激光器有更高的靈活性和更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。比如，塑料是激光打標(biāo)最常見的材料，激光光子的能量要求大于大部分常見化學(xué)鍵的性能。激光波長越短，單光子的能量越大，紅外激光光子的能量為1.17eV，綠光激光光子的能量為2.33eV，紫外激光的光子能量達(dá)到3.49eV，大于大部分常塑料的化學(xué)鍵的鍵能，而塑料的大分子結(jié)構(gòu)通常只吸收紫外波長范圍和遠(yuǎn)紅外波長范圍的光，紫外短波長的光子能量相對于紅外光和綠光的都要高，當(dāng)光子能量大于分子的中鍵能時(shí)，紫外光與塑料產(chǎn)生光化學(xué)分解，直接打斷化學(xué)鍵，不對材料產(chǎn)生熱破壞而形成“冷”加工。因此對于塑料的打標(biāo)而言，紫外UV線標(biāo)記效果對比之下，綠光激光次之，紅外激光最差。由于以上的技術(shù)優(yōu)勢，相比起紅外激光，在精細(xì)加工方面紫外激光和綠光激光有紅外不可替代的優(yōu)勢。消費(fèi)類電子、微電子、新一代IT信息技術(shù)等行業(yè)的產(chǎn)品，朝小型化、精細(xì)化發(fā)展的均勢越來越突出，這為風(fēng)冷式紫外發(fā)生器提供了廣泛的應(yīng)用空間，近幾年水冷式的紫外激光發(fā)生器的方式，由風(fēng)冷式取代水冷式，也將是必然的趨勢。目前國內(nèi)外的紫外激光發(fā)生器，在高功率抽動下，雖然基頻光和二倍頻光的功率增大了，但其光束質(zhì)量急劇惡化，導(dǎo)致三倍頻晶體中的合頻效率下降使紫外光輸出功率反而降低。本設(shè)備擬解決的首個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，就是在提高基頻光功率至30W以上時(shí)，二倍頻光束質(zhì)量并不發(fā)生明顯惡化，三倍頻晶體中的合頻效率能正常遞增，以確保紫外激光功率輸出大于12W。

 

    在激光腔體結(jié)構(gòu)優(yōu)化時(shí)，如何通過CFD動態(tài)仿真計(jì)算結(jié)果，確定既不大幅度增加機(jī)械加工成本，又能有效優(yōu)化激光腔體的微通道的結(jié)構(gòu)和有效控制其數(shù)量，是本設(shè)備解決的第二個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。  

  
    金強(qiáng)激光板管一體光纖激光切割機(jī)，加工面積1300×2500mm / 1500×3000mm，激光功率 500w / 1000w fiber laser，切割厚度0.2-12mm碳鋼 / 0.2-8mm不銹鋼，激光波長1080nm。