閱讀 | 訂閱
閱讀 | 訂閱
企業(yè)新聞

光庫科技披露7.1億元鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項(xiàng)目現(xiàn)狀

激光制造網(wǎng) 來源:訊石光通訊2020-08-11 我要評(píng)論(0 )   

新聞導(dǎo)讀:光庫科技擬面向不超過35名發(fā)行對(duì)象發(fā)行數(shù)量合計(jì)不超過 27,494,100 股(含)。本次非公開發(fā)行股票預(yù)計(jì)募集資金總額不超過 71,000.00 萬元(含),扣除發(fā)行費(fèi)用后的...

新聞導(dǎo)讀:光庫科技擬面向不超過35名發(fā)行對(duì)象發(fā)行數(shù)量合計(jì)不超過 27,494,100 股(含)。本次非公開發(fā)行股票預(yù)計(jì)募集資金總額不超過 71,000.00 萬元(含),扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目5.85億元,補(bǔ)充流動(dòng)資金1.7億元。同時(shí)披露了鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項(xiàng)目的進(jìn)展。


8月7日,珠海光庫科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“光庫科技”或“公司”,股票代號(hào)300620)發(fā)布2020年創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行A股股票募集說明書,面向不超過35名發(fā)行對(duì)象發(fā)行數(shù)量合計(jì)不超過 27,494,100 股(含)。本次非公開發(fā)行股票預(yù)計(jì)募集資金總額不超過 71,000.00 萬元(含),扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目5.85億元,補(bǔ)充流動(dòng)資金1.7億元。
公告指出,盡管本次募集資金投資項(xiàng)目是公司經(jīng)過長(zhǎng)期市場(chǎng)調(diào)研以及慎重的可行性研究論證后決定的,但市場(chǎng)本身具有不確定性,且本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)基于公司長(zhǎng)期的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累以及對(duì)海外資產(chǎn)的收購,本次募投項(xiàng)目所涉及的產(chǎn)品屬于公司新進(jìn)入的產(chǎn)品領(lǐng)域,如果宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國家產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)的應(yīng)用落地、募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度發(fā)生變化,或現(xiàn)有潛在客戶開拓未達(dá)到預(yù)期等,將影響新增產(chǎn)能消化,使募集資金投資項(xiàng)目無法達(dá)到預(yù)期收益。
此外,本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后,公司固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)規(guī)模及折舊攤銷費(fèi)用將有所增加,如果本次募集資金投資項(xiàng)目達(dá)到預(yù)期收益,則公司可較好地消化新增折舊攤銷費(fèi)用;如果本次募集資金投資項(xiàng)目未達(dá)到預(yù)期收益,則公司存在因新增的折舊攤銷費(fèi)用較大而影響公司經(jīng)營業(yè)績(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。
在本次非公開發(fā)行股票募集資金到位前,公司可根據(jù)項(xiàng)目需要以自有資金、銀行貸款等方式自籌資金進(jìn)行先期投入,并在募集資金到位后根據(jù)有關(guān)法律法規(guī)要求對(duì)先期投入予以置換。本次非公開發(fā)行股票募集資金到位后,若本次非公開發(fā)行實(shí)際募集資金凈額小于上述項(xiàng)目擬投入募集資金總額,資金缺口由公司通過自籌方式解決。
本項(xiàng)目系基于公司對(duì)光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)更新的判斷,推動(dòng)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展,具體產(chǎn)品包括用于相干通信的 400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強(qiáng)度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能,進(jìn)一步推動(dòng)公司光通信器件產(chǎn)品的升級(jí)及提升公司整體研發(fā)水平,鞏固公司在光學(xué)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。
募投項(xiàng)目將根據(jù)現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝、流程和技術(shù)指標(biāo),在完成生產(chǎn)線建設(shè)及設(shè)備采購后,分階段實(shí)施及組織生產(chǎn),在建設(shè)期末完成投產(chǎn)。
1)項(xiàng)目啟動(dòng)運(yùn)營前兩年,發(fā)行人在現(xiàn)有封裝測(cè)試的技術(shù)積累上,加強(qiáng)技術(shù)學(xué)習(xí)和培訓(xùn),提升公司團(tuán)隊(duì)的技術(shù)研發(fā)及運(yùn)營管理水平,完成廠房建設(shè)并購買全套封裝測(cè)試設(shè)備上線,實(shí)現(xiàn)募投項(xiàng)目中封裝、測(cè)試生產(chǎn)線投產(chǎn);
2)項(xiàng)目啟動(dòng)第三年,研發(fā)中心建設(shè)完成,啟動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)并繼續(xù)推進(jìn)下一代薄膜 LiNbO3(鈮酸鋰)調(diào)制器芯片研發(fā),完成芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試,同時(shí)擴(kuò)大器件封裝、測(cè)試產(chǎn)量,繼續(xù)深化完成產(chǎn)品系列化,豐富產(chǎn)品類型及拓展產(chǎn)品應(yīng)用;
3)項(xiàng)目啟動(dòng)第四至五年,最終完成芯片生產(chǎn)中心調(diào)試并實(shí)現(xiàn)批量投產(chǎn),在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步研發(fā)并改進(jìn)產(chǎn)品向小型化發(fā)展。
本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資 58,500.00 萬元,項(xiàng)目投資估算,投產(chǎn)后預(yù)計(jì)稅后內(nèi)部收益率為 17.07%,預(yù)期效益良好。而項(xiàng)目的封裝測(cè)試及研發(fā)中心的建設(shè)周期為 1.5 年,芯片生產(chǎn)中心的建設(shè)周期為 4 年。
本次募投項(xiàng)目效益測(cè)算的過程及謹(jǐn)慎性本次募投項(xiàng)目基于建設(shè)期末完成項(xiàng)目的 100% 投產(chǎn),實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)至少 8 萬只LiNbO3(鈮酸鋰)調(diào)制器的能力。項(xiàng)目啟動(dòng)運(yùn)營第一年完成基建;第二年完成裝修工程和封裝測(cè)試中心調(diào)試,并實(shí)現(xiàn) 2 萬只器件封裝測(cè)試生產(chǎn)能力;第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試,實(shí)現(xiàn) 4 萬只器件的封裝測(cè)試生產(chǎn)能力;第四年封裝和測(cè)試中心達(dá)到 8 萬只器件的封裝測(cè)試生產(chǎn)能力;第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。
公告還指出,本次募投項(xiàng)目的營業(yè)收入主要由 LiNbO3(鈮酸鋰)調(diào)高速調(diào)制器芯片及器件的銷售構(gòu)成,具體預(yù)測(cè)如下:
截至 2020 年 6 月 30 日,公司尚未交貨的 LiNbO3(鈮酸鋰)系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品在手訂單 596 萬美元,平均銷售單價(jià)為 1,488 美元/只。由于LiNbO3(鈮酸鋰)系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大,工藝較為復(fù)雜,全球僅有三家主要供應(yīng)商可以批量供貨,產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較小??紤]未來公司產(chǎn)能提升、產(chǎn)品迭代及生產(chǎn)工藝改進(jìn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價(jià)格下降等多重因素,公司效益測(cè)算中采用了較為保守、謹(jǐn)慎的預(yù)計(jì)銷售平均單價(jià),即 850 美元/只,折合人民幣為 5,865 元/只,預(yù)測(cè)的銷售單價(jià)為目前在手訂單銷售平均單價(jià)的 57%,預(yù)計(jì)銷售平均單價(jià)合理、謹(jǐn)慎。
本次募投項(xiàng)目系基于公司對(duì)光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)更新的判斷,推動(dòng)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展,具體產(chǎn)品包括用于相干通信的400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強(qiáng)度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能,進(jìn)一步推動(dòng)公司光通信器件產(chǎn)品的升級(jí)及提升公司整體研發(fā)水平,鞏固公司在光學(xué)元器件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

激光切割焊接清洗高功率
免責(zé)聲明

① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品,版權(quán)均屬于激光制造網(wǎng),未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使 用,并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關(guān)責(zé)任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)向本網(wǎng)提出書面權(quán)利通知,并提供身份證明、權(quán)屬證明、具體鏈接(URL)及詳細(xì)侵權(quán)情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快移除相關(guān)涉嫌侵權(quán)的內(nèi)容。

網(wǎng)友點(diǎn)評(píng)
0相關(guān)評(píng)論
精彩導(dǎo)讀