一、激光雷達(dá)：自動(dòng)駕駛感知端核心元件

激光雷達(dá)屬于感知設(shè)備，其通過發(fā)射接收激光束，實(shí)現(xiàn)對外界環(huán)境的3D建模。激光雷達(dá)不斷向外發(fā)射激光束，并接收 物體反射回的光脈沖，根據(jù)已知光速計(jì)算出兩者信號之間的時(shí)間差、相位差來確定車與物體之間的相對距離，再通過水 平旋轉(zhuǎn)掃描或相控掃描測量物體的角度，通過獲取不同俯仰角度的信號獲得高度信息。感知到與物體之間的距離、角度 等信息后，再通過軟件算法去做 3D 建模，構(gòu)建一個(gè)機(jī)器能夠理解的虛擬模型。

激光雷達(dá)分類：一般分為機(jī)械式、半固態(tài)、固態(tài)。機(jī)械式多用于無人駕駛，其體積大、價(jià)格高，不適合量產(chǎn)車。高級輔 助駕駛汽車上目前以轉(zhuǎn)鏡、MEMS的半固態(tài)激光雷達(dá)為主。中長期隨固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)逐漸成熟，有替代半固態(tài)的可能性。

激光雷達(dá)組成：主要包括激光發(fā)射、接收、掃描、信息處理四個(gè)子系統(tǒng)。從核心零部件上看，激光雷達(dá)由發(fā)射器，接收 器，配套的芯片，以及光學(xué)掃描件構(gòu)成。激光雷達(dá)廠商負(fù)責(zé)整體設(shè)計(jì)，絕大部分零部件外購。外購的零部件有激光器 （發(fā)射器主要部件）、探測器（接收器主要部件）、芯片，光學(xué)部件由激光雷達(dá)廠商自主研發(fā)設(shè)計(jì)，再由代工廠生產(chǎn)加 工。

激光器、探測器和激光雷達(dá)性能、成本、可靠性密切相關(guān)。激光器和探測器是激光雷達(dá)的重要部件，激光器和探測器 的性能、成本、可靠性與激光雷達(dá)產(chǎn)品的性能、成本、可靠性密切相關(guān)。而且激光雷達(dá)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)會對激光器和探測器 的規(guī)格提出客制化的需求，與上游供應(yīng)商深入合作定制激光器和探測器，有助于提升產(chǎn)品的競爭力。

上游芯片分為主控芯片和模擬芯片，國外供應(yīng)商大幅領(lǐng)先。激光雷達(dá)的主控芯片通常為FPGA，主控芯片也可以用MCU、 DSP替代。激光雷達(dá)系統(tǒng)中發(fā)光控制、光電信號轉(zhuǎn)換、電信號實(shí)時(shí)處理等關(guān)鍵子系統(tǒng)需要用到模擬芯片，國外供應(yīng)商的 產(chǎn)品性能相比國內(nèi)供應(yīng)商大幅領(lǐng)先。

光學(xué)部件由激光雷達(dá)公司設(shè)計(jì)，供應(yīng)商加工，國內(nèi)供應(yīng)商具備完全勝任能力。光學(xué)部件方面，激光雷達(dá)公司一般為自 主研發(fā)設(shè)計(jì)，然后選擇行業(yè)內(nèi)的加工公司完成生產(chǎn)和加工工序。光學(xué)部件國內(nèi)供應(yīng)鏈的技術(shù)水平已經(jīng)完全達(dá)到或超越國 外供應(yīng)鏈的水準(zhǔn)，且有明顯的成本優(yōu)勢，已經(jīng)可以完全替代國外供應(yīng)鏈和滿足產(chǎn)品加工的需求。

二、市場空間：25/30年全球市場規(guī)模483/1206億元，未來十年復(fù)合增速超過80%

2020年進(jìn)入L3級別量產(chǎn)元年，各大品牌相繼推出L3級別自動(dòng)駕駛汽車。2020年以來各個(gè)車企加速L3及以上功能車型的研發(fā) 和落地：具備L3功能的長安UNI-T、廣汽Aion LX、上汽MARVEL-R、小鵬P7、固定場景L4功能的長城炮等相繼上市。各車企也將更高級別自動(dòng)駕駛規(guī)劃提上日程，明確了L3-L5功能車型實(shí)現(xiàn)或量產(chǎn)時(shí)間，基本在2025年前達(dá)到完全自動(dòng)駕駛功能。

中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展目標(biāo)：2030 年 L2、L3 級滲透率70%。2020年我國新車L2滲透率約15%。2020年11月11日，國汽智 聯(lián)首席科學(xué)家李克強(qiáng)教授發(fā)布《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖2.0》，提出了中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)在發(fā)展期(2020-2025)、推廣 期 (2025-2030)和成熟期(2031-2015)的發(fā)展目標(biāo): 2025 年 L2、L3 級新車銷量占比達(dá) 50%、C-V2X 達(dá) 50%; 2030年L2、L3級新 車銷量占比達(dá) 70%、L4 級達(dá) 20%、 C-V2X 基本普及，2025年前后實(shí)現(xiàn)智能駕駛的規(guī)模化應(yīng)用。

當(dāng)前自動(dòng)駕駛技術(shù)路線分為視覺主導(dǎo)和激光雷達(dá)主導(dǎo)，前者當(dāng)前成本占優(yōu)、后者能實(shí)現(xiàn)的高階智能駕駛潛能大。自動(dòng)駕駛 環(huán)境感知的技術(shù)路線主要有兩種，一種是攝像頭主導(dǎo)、配合毫米波雷達(dá)等低成本傳感器的視覺主導(dǎo)方案，以特斯拉為典型 代表；另一種以激光雷達(dá)為主導(dǎo)，配合攝像頭、毫米波雷達(dá)等傳感端元器件，典型代表如Waymo等自動(dòng)駕駛廠商。純視覺 方案精度、穩(wěn)定性、視野方面都有局限；對于決策端的計(jì)算要求非常高，且需要大量的數(shù)據(jù)積累，對于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訓(xùn)練， 使它具備判斷能力；攝像頭是二維的，因此會存在失真，只能依靠大量學(xué)習(xí)和算法去彌補(bǔ)；但是成本更低，商業(yè)化可行性 更高。激光雷達(dá)方案當(dāng)前成本較高，但是在信息獲取上更加精準(zhǔn)。

輔助駕駛單目為主，激光雷達(dá)逐漸滲透；未來無人駕駛激光雷達(dá)方案勝出具有更大概率。激光雷達(dá)路線商業(yè)化瓶頸在于價(jià) 格；純視覺方案瓶頸在于極高要求的算法。純視覺方案對于數(shù)據(jù)積累和算法訓(xùn)練過于依賴，對于進(jìn)入復(fù)雜少見的道路環(huán)境時(shí)其安全性受到挑戰(zhàn)，未來進(jìn)入無需人類接手的自動(dòng)駕駛場景，必須保障100%的安全性，隨著激光雷達(dá)成本的逐漸下降， 我們認(rèn)為，激光雷達(dá)在輔助駕駛中滲透率將逐漸提升，高級別自動(dòng)駕駛對于激光雷達(dá)具有很強(qiáng)的需求。

乘用車激光雷達(dá)市場空間： 25/30年全球市場規(guī)模483/1206億元，21-30年復(fù)合增速80%以上。

三、技術(shù)路線：短中期半固態(tài)長期固態(tài)，整體趨向芯片化集成化

按照掃描方式有無機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件可以分為機(jī)械旋轉(zhuǎn)、混合固態(tài)、純固態(tài)?；旌瞎虘B(tài)分為MEMS、轉(zhuǎn)鏡，純固態(tài)分為相控 陣OPA、Flash。按照測距原理可分為飛行時(shí)間測距ToF和調(diào)頻連續(xù)波FMCW。ToF與FMCW能夠?qū)崿F(xiàn)室外陽光下較遠(yuǎn)的測程（100~250 m），是車載激光雷達(dá)的優(yōu)選方案。

四、競爭趨勢：團(tuán)隊(duì)、技術(shù)、客戶、資金是關(guān)鍵因素

激光雷達(dá)行業(yè)目前仍處于導(dǎo)入期，許多市場參與者當(dāng)前還處于創(chuàng)業(yè)期，且技術(shù)路線尚未完全清晰?；诖宋覀冋J(rèn)為在未來的車載激光雷達(dá)競爭中的關(guān)鍵因素有以下幾點(diǎn)：

1）管理層以及團(tuán)隊(duì)：目前激光雷達(dá)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)多為科研技術(shù)人才出身，多擁有光電領(lǐng)域技術(shù)背景。

2）技術(shù)路線和技術(shù)實(shí)力：目前多種技術(shù)路線并存，技術(shù)路線仍不成熟，各廠商技術(shù)路線不一，顯示差異化競爭形態(tài)。目 前看來，近五年主流路線為MEMS，長期維度固態(tài)激光雷達(dá)可能替代半固態(tài)大面積上車。芯片化、集成化將推動(dòng)激光雷達(dá) 價(jià)格進(jìn)一步下降，規(guī)?；赡苄栽鰪?qiáng)，同時(shí)推動(dòng)OPA+FMCW的滲透。

3）客戶積累與拓展：2021年處于激光雷達(dá)量產(chǎn)元年，開始向輔助駕駛汽車滲透，部分客戶已定點(diǎn)，將在2021-2023年相繼 量產(chǎn)，但大部分車型仍并未配置激光雷達(dá)，且激光雷達(dá)向量產(chǎn)車進(jìn)一步滲透已相對明確，伴隨成本下降和逐步上量，激 光雷達(dá)在量產(chǎn)車上的滲透率將持續(xù)提升。因此，各大激光雷達(dá)廠商均與OEM、Tier1密切合作，良好的技術(shù)交流、項(xiàng)目預(yù) 研和密切虎作有望給未來客戶項(xiàng)目落地打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

4）融資和資金支持：行業(yè)仍處導(dǎo)入期，技術(shù)成熟度低，未來需要大量資金支持研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張?，F(xiàn)在的半固態(tài)和固 態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)仍不十分成熟，未來還需要不斷優(yōu)化，向著集成化、芯片化、低成本的成熟車規(guī)產(chǎn)品發(fā)展，這需要投入 大量的資金進(jìn)行研發(fā)投入和新的技術(shù)趨勢的布局。先行進(jìn)入資本市場的公司有望在資金支持方面具備一定的優(yōu)勢。

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