大族激光（002008）9月3日公告，公司擬分拆控股子公司深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族數(shù)控”）至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，9月2日獲得深交所審議通過(guò)。

   大族數(shù)控招股說(shuō)明書(shū)顯示，大族數(shù)控的主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次分拆后，大族激光（除大族數(shù)控及其控股子公司）將繼續(xù)專注發(fā)展除大族數(shù)控主營(yíng)業(yè)務(wù)之外的業(yè)務(wù)，并進(jìn)一步增強(qiáng)大族激光獨(dú)立性。

   大族數(shù)控招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司將圍繞“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務(wù)商”的戰(zhàn)略愿景，重點(diǎn)在以下幾個(gè)方面進(jìn)行戰(zhàn)略提升，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

   第一，順應(yīng)PCB生產(chǎn)制造的自動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，大族數(shù)控將積極把握PCB細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門(mén)檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，發(fā)揮多產(chǎn)品、多場(chǎng)景的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案。

   第二，大族數(shù)控將以現(xiàn)有先進(jìn)技術(shù)為切入點(diǎn)，與上游關(guān)鍵器件供應(yīng)商及下游龍頭PCB制造商緊密合作，以實(shí)時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和工藝變化趨勢(shì)，構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)鏈上中下游一體化的研發(fā)聯(lián)動(dòng)機(jī)制，逐步將產(chǎn)品線從PCB關(guān)鍵工序向全工序進(jìn)行延伸，深化PCB專用設(shè)備的一站式供應(yīng)。

   第三，大族數(shù)控將持續(xù)提升服務(wù)能力，發(fā)揮本土化快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，為客戶提供從技術(shù)咨詢、設(shè)備選型到運(yùn)行維護(hù)、技術(shù)升級(jí)的全生命周期式增值服務(wù)，將傳統(tǒng)的產(chǎn)品銷售關(guān)系升級(jí)為與客戶的持續(xù)價(jià)值互動(dòng)，不斷向一站式方案服務(wù)商轉(zhuǎn)變。