在全球半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量，而玻璃基板領(lǐng)域已成為重要戰(zhàn)場(chǎng)之一。記者5月24日從帝爾激光獲悉，作為全球領(lǐng)先的激光精密微納加工裝備制造商，帝爾激光玻璃通孔激光設(shè)備已經(jīng)在小規(guī)模生產(chǎn)中得到應(yīng)用。

　　玻璃基板優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)

　　人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車、5G等高性能計(jì)算技術(shù)正推動(dòng)新一輪半導(dǎo)體增長(zhǎng)周期。高性能計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，對(duì)算力芯片性能提出更高要求。先進(jìn)封裝與晶圓制造技術(shù)相結(jié)合可以滿足計(jì)算能力、延遲和更高帶寬的要求，成為后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)發(fā)展的一條重要路徑。

　　帝爾激光表示，在先進(jìn)封裝浪潮中，隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算需求的增加，半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)至關(guān)重要。當(dāng)前行業(yè)主要采用的塑料基板（有機(jī)材料基板）或?qū)⑦_(dá)到容納極限，特別是其表面相對(duì)粗糙，對(duì)超精細(xì)電路的固有性能可能產(chǎn)生負(fù)面影響；此外，有機(jī)材料在芯片制造過程中可能會(huì)發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。

　　與有機(jī)基板相比，玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學(xué)性質(zhì)，為需要密集、高性能互連的新興應(yīng)用提供了傳統(tǒng)基板的替代方案，開始在先進(jìn)封裝領(lǐng)域受到關(guān)注。去年來，英特爾、三星等先后宣布了在玻璃基板技術(shù)上的投資和布局，英偉達(dá)、AMD、蘋果等大廠也均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝，使得該技術(shù)一躍成為半導(dǎo)體市場(chǎng)最受關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

　　帝爾激光表示，先進(jìn)封裝中2.5D和3D IC集成方案是實(shí)現(xiàn)下一代性能要求和適用于商業(yè)產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，超高密度的I/O連接可利用中介層實(shí)現(xiàn)，最突出和最廣泛使用的中介層類型之一是硅通孔——TSV中介層。而在玻璃基板中，同樣通過高密度的通孔來提供垂直電連接，它們被稱為玻璃通孔（TGV），形成高質(zhì)量、高密度的TGV通孔對(duì)于中介層至關(guān)重要。

　　TGV成孔技術(shù)需兼顧成本、速度及質(zhì)量要求，挑戰(zhàn)在于其需要滿足高速、高精度、窄節(jié)距、側(cè)壁光滑、垂直度好以及低成本等一系列要求。多年以來，業(yè)界及學(xué)界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)?；慨a(chǎn)的成孔技術(shù)。一般而言，TGV可利用噴砂法、光敏玻璃法、聚焦放電法、等離子刻蝕法、電化學(xué)法、激光誘導(dǎo)刻蝕法等技術(shù)進(jìn)行成孔制作。

　　截至目前，激光誘導(dǎo)刻蝕優(yōu)勢(shì)明顯且已獲應(yīng)用，有望在成孔技術(shù)中脫穎而出，使得激光刻蝕設(shè)備成為成孔工藝核心設(shè)備之一。

　　帝爾激光落子TGV

　　帝爾激光自2008年成立以來，一直致力于激光技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，在光伏、新型顯示和集成電路等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域提供一體化的激光加工綜合解決方案。

　　據(jù)了解，目前帝爾激光的激光加工技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PERC、TOPCon、IBC、HJT、鈣鈦礦等高效太陽能電池及組件等領(lǐng)域，核心產(chǎn)品綜合全球市占率長(zhǎng)期保持在80%以上。其PERC激光消融、SE激光摻雜等技術(shù)直接推動(dòng)了第二輪光伏產(chǎn)業(yè)升級(jí)，針對(duì)正在進(jìn)行的第三輪光伏產(chǎn)業(yè)升級(jí)，也已經(jīng)推出BC微刻蝕、PTP激光轉(zhuǎn)印、TCSE激光一次摻雜、LIF激光誘導(dǎo)燒結(jié)、組件封裝整線等多款關(guān)鍵新型裝備。

　　在新型顯示領(lǐng)域，帝爾激光發(fā)揮激光技術(shù)在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方面的優(yōu)勢(shì)，推出了OLED/MiniLED激光修復(fù)、MicroLED激光巨量轉(zhuǎn)移、激光巨量焊接等裝備。在集成電路領(lǐng)域，帝爾激光聚焦第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等技術(shù)發(fā)展與革新需求，瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵需求和核心問題，開發(fā)多款先進(jìn)半導(dǎo)體激光技術(shù)，推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圓激光隱切等裝備。

　　從研發(fā)費(fèi)用來看，2023年帝爾激光研發(fā)費(fèi)用為2.51億元，占營(yíng)收比重達(dá)15.58%，同比2022年增長(zhǎng)超過90%。2024年一季度，研發(fā)費(fèi)用為6996萬元，相比去年同期增幅超60%。

　　在技術(shù)加持下，2023年帝爾激光實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.09億元，同比增長(zhǎng)21.49%；歸母凈利潤(rùn)4.61億元，同比增長(zhǎng)12.16%。2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.50億元，同比增長(zhǎng)29.60%；歸母凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)44.48%。

　　洞察到TGV技術(shù)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中的重要地位，以及其在實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算封裝中的關(guān)鍵作用，帝爾激光緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，已于2022年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)TGV玻璃通孔激光設(shè)備出貨。

　　響應(yīng)更高需求

　　在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

　　然而，當(dāng)前玻璃基板仍處于早期探索階段，要實(shí)現(xiàn)從小規(guī)模示范盡快向大批量制造平穩(wěn)過渡，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共同前進(jìn)。

　　綜觀行業(yè)格局，目前全球玻璃基板市場(chǎng)高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握著國(guó)外先進(jìn)企業(yè)中。News Channel Nebraska Central 2022年數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)是最大的TGV晶圓市場(chǎng)，擁有約46%的市場(chǎng)份額，歐洲緊隨其后，約占25%的市場(chǎng)份額。在TGV晶圓市場(chǎng)的主要參與者中，康寧、LPKF、Samtec、Kiso Micro、Tecnisco等全球前五名廠商占有率超過70%。

　　值得注意的是，國(guó)內(nèi)在玻璃基板封裝領(lǐng)域勢(shì)頭迅猛，技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)能增速高于全球平均水平。有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，在2024年至2026年期間，國(guó)內(nèi)將擁有超過160萬片/月的玻璃晶圓設(shè)計(jì)產(chǎn)能。

　　帝爾激光表示，TGV設(shè)備目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量訂單，同時(shí)有多家客戶在打樣試驗(yàn)。未來，帝爾激光將繼續(xù)提升TGV激光通孔設(shè)備的性能指標(biāo)，積極推進(jìn)相關(guān)技術(shù)迭代升級(jí)以響應(yīng)更高的產(chǎn)業(yè)需求。與此同時(shí)，公司也將繼續(xù)攜手行業(yè)伙伴，共同推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上發(fā)揮更加重要的作用。