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如今，激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于各個傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，包括光通信、材料加工、消費設(shè)備、汽車傳感和照明、顯示技術(shù)、治療和診斷的醫(yī)療應(yīng)用以及航空航天和國防。

尤其是半導(dǎo)體激光器市場，預(yù)計將從 2023 年的 31 億美元增長到 2029 年的 52 億美元，期間復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 9%。這種增長將由快速的技術(shù)進(jìn)步、多個行業(yè)不斷增長的需求以及以更低的成本實現(xiàn)更高性能的推動推動。塑造半導(dǎo)體激光器市場的主要趨勢包括激光器應(yīng)用的擴(kuò)展、向緊湊、節(jié)能和解決方案的轉(zhuǎn)變，以及SOI、SiN、InP和TFLN等多種技術(shù)平臺的集成。與此同時，地緣政治因素和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)正促使制造商采取更具彈性的生產(chǎn)策略?？傮w而言，在成熟市場和新興市場創(chuàng)新的推動下，半導(dǎo)體激光器行業(yè)有望實現(xiàn)大幅增長。

半導(dǎo)體（SC）激光器產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了光子生態(tài)系統(tǒng)的核心。雖然 SC 激光器已在通信和傳感應(yīng)用中得到廣泛采用，但這種光子技術(shù)對于新來者來說是一個充滿挑戰(zhàn)的市場。SC 激光器生產(chǎn)商根據(jù)其知識和代工能力以不同的集成水平運(yùn)營，并且必須根據(jù)其內(nèi)部能力戰(zhàn)略性地選擇細(xì)分市場或應(yīng)用。廣泛的應(yīng)用需要獨特的激光系統(tǒng)規(guī)格，這會影響 SC 激光芯片的設(shè)計。此外，直接二極管、光纖激光器、DPSSL、OPSL和氣體激光器之間在技術(shù)水平上存在著激烈的競爭。

因此，SC 激光器行業(yè)高度分散和多元化，每種應(yīng)用都需要特定的供應(yīng)/價值鏈。制造商必須采取不同的策略來進(jìn)入不同的細(xì)分市場。領(lǐng)先的 SC 激光器制造商實行垂直整合，管理從外延和前道 (FEOL) 加工到后道 (BEOL) 和模塊組裝或激光子系統(tǒng)構(gòu)建的所有步驟。有些甚至專門生產(chǎn)用于材料加工應(yīng)用的激光機(jī)械。　

VCSEL 技術(shù)正在迅速發(fā)展，Lumentum、Coherent 和 Trumpf 等公司通過 NIR 多結(jié)設(shè)計提高了功率密度，到 2024 年將從 5-6 個結(jié)增加到 8 個。這些激光器初應(yīng)用于汽車，現(xiàn)在正在擴(kuò)展到消費和工業(yè)市場。盡管存在技術(shù)挑戰(zhàn)，將 GaAs VCSEL 從 NIR 擴(kuò)展到 SWIR 的努力（包括晶圓融合技術(shù)）仍顯示出希望，而基于 GaN 的可見光 VCSEL 由于性能限制和市場需求較低，仍處于研發(fā)階段。在光通信領(lǐng)域，VCSEL正從100G/lane向200G/lane發(fā)展，未來的宏偉目標(biāo)是400G/lane?！?/section>

同樣，DML、EML 和 CW-DFB 等 EEL 技術(shù)有望在 2024 年底實現(xiàn) 200G/lane。FP 和 QCL 激光器繼續(xù)主導(dǎo)工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域，目標(biāo)是達(dá)到 20W 功率輸出到 2026 年，幫助降低系統(tǒng)成本。在汽車 LiDAR 領(lǐng)域，EEL 面臨著來自先進(jìn) VCSEL 和新興 FMCW LiDAR 技術(shù)的競爭。在人工智能驅(qū)動的光通信的推動下，預(yù)計到 2029 年，SC 激光器對光子集成電路 (PIC) 的需求將達(dá)到 5% 的市場份額。然而，由于功率、效率和波長多樣性的不斷進(jìn)步，分立激光器仍然具有競爭力。

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預(yù)計到 2029 年半導(dǎo)體激光器市場將達(dá)到 53 億美元