SemiNex公司設(shè)計和制造的高功率半導體激光器主要用于軍事、醫(yī)療和牙科領(lǐng)域，其獨特的產(chǎn)品設(shè)計，使激光得以更好地發(fā)揮其性能。最近， SemiNex公司又成功拓展了其產(chǎn)品組合。

    SemiNex公司宣布最新推出一個新的25W高功率光纖耦合激光模塊。光纖耦合芯片（FCC）系列激光模組是SemiNex不斷擴大產(chǎn)品組合的最新發(fā)展。

    FCC-103 在 1550 nm 條件下可向 105 μm 抽運25W的連續(xù)波功率。這一亮度是標準200μm 核心激光組件的近兩倍。如果在1470nm條件下，FCC-101可提供高達30W的連續(xù)波功率。根據(jù)需要還可配置其他波長。

SemiNex宣布推出最新25W高亮度光纖耦合激光模塊

    自2003年以來，SemiNex 一直是 InP 大功率紅外激光器的杰出供應商。利用獨有的半導體結(jié)構(gòu)技術(shù)工藝，SemiNex 能夠為 13xx 至 17xx nm 范圍提供業(yè)界領(lǐng)先、效能卓越的增益芯片。除了增益芯片外， SemiNex還為客戶提供副安裝、模塊和多芯片模塊等多種封裝選項。

    這款100×38×12.7nm的緊湊型封裝產(chǎn)品是目前市場上最小的高功率模塊之一，可應用于光纖激光器抽運、DPSS 抽運、LIDAR、熱處理、醫(yī)療行業(yè)，以及在緊湊空間內(nèi)要求高亮度的其他應用。同時，SemiNex預計該產(chǎn)品將于 2013 年第三季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。