土地銀行主辦華通(2313)計算機新臺幣50億元聯(lián)貸案，成功完成募集，華通拿到聯(lián)貸案資金早盤股價一度沖漲停慶賀！

該聯(lián)貸案資金用途為償還公司既有銀行債務所需資金，由臺灣土地銀行擔任額度管理銀行暨臺灣銀行、遠東國際商業(yè)銀行、臺新國際商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行、玉山商業(yè)銀行、合作金庫銀行、中國信托商業(yè)銀行、安泰商業(yè)銀行、彰化商業(yè)銀行、中華開發(fā)工業(yè)銀行、臺灣工業(yè)銀行、大眾商業(yè)銀行、上海商業(yè)儲蓄銀行共同主辦，以及第一商業(yè)銀行、華南商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺灣新光商業(yè)銀行及臺中商業(yè)銀行等19家銀行踴躍參與超額認貸比率達225%，最終仍以新臺幣50億元圓滿結案。

華通以生產(chǎn)印刷電路板(PCB)為主要業(yè)務，產(chǎn)品線涵蓋信息、通訊、網(wǎng)絡、半導體封裝基板及消費性電子等領域，外銷地區(qū)包括東南亞及東北亞、歐、美等地，技術能力向為華通主要競爭優(yōu)勢之一，為符合電子產(chǎn)品輕薄短小趨勢及智能型手機市場需求，近年轉型生產(chǎn)高密度連結手機板，主要客戶群多為國際一線大廠包括Motorola、Nokia、鴻海、廣達及華寶等。