幾種激光器在制作印制電路板方面的應用：
 
目前常用的幾種激光器為:CO2 激光器、YAG激光器、準分子激光器和銅蒸氣激光器。我們分別來看一下：CO2 激光器典型地用于生產(chǎn)大約75μm的孔，但是由于光束會從銅面上反射回來，所以它僅僅適合于除去電介質。CO2激光器非常穩(wěn)定、便宜，且不需維護。準分子激光器是生產(chǎn)高質量、小直徑孔的最佳選擇，典型的孔徑值為小于10μm。這些類型最適合用于微型球柵陣列封裝設備中聚酷亞膠基板的高密度陣列鉆孔。銅蒸氣激光器的發(fā)展尚在初期，然而在需要高生產(chǎn)率時仍具有優(yōu)勢。銅蒸氣激光器能除去電介質和銅，然而在生產(chǎn)過程中會帶來嚴重問題，會使得氣流只能在受限的環(huán)境中生產(chǎn)產(chǎn)品。
 
在印制電路板工業(yè)中應用最普遍的激光器是調(diào)QNd: YAG 激光器，其波長為355nm ，在紫外線范圍內(nèi)。這個波長可以在印制電路板鉆孔時使大多數(shù)金屬(Gu , Ni , Au , Ag) 融化，其吸收率超過50% (Meier 和Schmidt ， 2002) ，有機材料也能被融化。紫外線激光的光子能量可高達3.5 -7.5eV ，在融化過程中能夠使化學鍵斷裂，部分通過紫外線激光的光化學作用，部分通過光熱作用。這些性能使紫外線激光成為印制電路板工業(yè)應用的首選。
 
YAG 激光系統(tǒng)有一個激光源，提供的能量密度(流量)超過4J/cm 2 ， 這個能量密度是鉆開微通孔表面銅循所必需的。有機材料的融化過程需要的能量密度大約只有100mJ/cm 2 ， 例如環(huán)氧樹脂和聚酷亞肢。為了在這樣寬的頻譜范圍正確操作，需要非常準確和精密的控制激光能量。微通孔的鉆孔過程需要兩步，第一步用高能量密度激光打開銅箔，第二步用低能量密度激光除去電介質。
 
激光的波長為355nm 時，其典型的光點直徑大約為20μm 。在脈沖時間小于140ns 時，激光的頻率在10 - 50kHz 之間，這時的材料是不會產(chǎn)生熱量的。
 
圖給出了這種系統(tǒng)基本的原理圖。通過計算機控制掃描器/反射系統(tǒng)定位激光束，通過焦闌透鏡聚焦，可以使得光束以正確的角度鉆孔。掃描過程通過軟件產(chǎn)生一個矢量模式，以補償材料和設計的偏差。掃描面積為55 x55mm 。這個系統(tǒng)與CAM 軟件兼容，支持所有常用的數(shù)據(jù)格式。