星之球科技 來源：GSI2013-02-21
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半導體元件 - 精密切割, 薄片劃線與切割 激光技術對多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的...
激光技術對多年以來傳統(tǒng)的薄片加工方法形成了一種挑戰(zhàn)。它的主要的好處是加工速度更快，切口寬度更小，具有對不同材料和厚度的薄片進行加工的能力。
JK光纖激光器提供了一系列的高功率單模IR激光器。這些激光器能切割薄硅片，并且速度快，裂縫小和熱響應區(qū)小，符合客戶要求。
JK100脈沖激光器提供長脈沖多模激光，具有獨特脈沖形式，用于限制在切割硅片時等離子的影響，切割時幾乎沒有碎屑和裂縫。可用于切割硅片厚度達2mm，切縫寬度大約110微米。對于厚硅片（1.0-1.5mm）加工速度可達到300-400mm/min，對于薄硅片（0.25mm）加工速度可達到2500mm/min。
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