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電子加工新聞

半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)頻繁對(duì)汽車電子行業(yè)有哪些影響?

星之球科技 來源:車聯(lián)網(wǎng)周刊2016-11-10 我要評(píng)論(0 )   

近日,美國(guó)芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭芯片巨頭NXP(恩智浦)公司。

       近日,美國(guó)芯片企業(yè)高通公司宣布將以約370億美元的價(jià)格收購(gòu)荷蘭芯片巨頭NXP(恩智浦)公司,這起并購(gòu)被業(yè)界稱為科技史上第二大并購(gòu)案,短短幾年,芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組,對(duì)于汽車電子行業(yè)而言,究竟有什么影響呢?
  我們先了解一下相關(guān)的幾宗并購(gòu)案。
  2009年6月,SiRF和CSR完成合并,組建成為一家提供連接和移動(dòng)平臺(tái)的單一業(yè)務(wù)提供商。
  2011年3月,高通32億美元收購(gòu)了Wi-Fi無線芯片供應(yīng)商Atheros。
  2013年8月,MTK收購(gòu)MStar(晨星半導(dǎo)體),臺(tái)灣兩大半導(dǎo)體巨頭合并。
  2014年10月,高通宣布,斥資15.6億英鎊(合25億美元)收購(gòu)了英國(guó)連接芯片專業(yè)公司CSR PLC。
  2015年2月,飛思卡爾與 NXP達(dá)成合并協(xié)議,合并后整體市值 400 億美金。收購(gòu)在2015年下半年徹底完成。
  以上幾宗案例,MTK攜MStar在汽車后市場(chǎng)堅(jiān)挺。而高通收購(gòu)NXP后,是這樣的一個(gè)演變,先是SiRF和CSR合并,接著高通收購(gòu)Atheros和CSR,然后NXP和飛思卡爾合并,最后,高通再收購(gòu)NXP,于是高通旗下坐擁三大汽車芯片企業(yè),分別為CSR、NXP和飛思卡爾,專業(yè)的汽車芯片廠商基本歸到高通旗下。
 
  關(guān)于CSR、NXP和飛思卡爾
  CSR是一家英國(guó)的半導(dǎo)體制造商,其主要產(chǎn)品線為單芯片的藍(lán)牙芯片。SiRF是著名GPS芯片廠商SiRF,SiRF和CSR完成合并后,推出了具備藍(lán)牙、WiFi、GPS功能于一體的超級(jí)芯片。在WINCE時(shí)代,A3、A4、A5、A6以及Prima曾經(jīng)在車載市場(chǎng)風(fēng)光過一段時(shí)間,直到Android操作系統(tǒng)的出現(xiàn),CSR逐漸淡出了舞臺(tái),雖然CSR后來又推出了CSRatlas7,并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前裝市場(chǎng),在汽車后市場(chǎng)風(fēng)光不再。
  NXP (恩智浦)是一家荷蘭的半導(dǎo)體制造商,提供各種半導(dǎo)體產(chǎn)品與軟件,包括移動(dòng)通信、消費(fèi)類電子、安全應(yīng)用、非接觸式付費(fèi)與連線,以及車內(nèi)娛樂與網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品,如微控制器、射頻、傳感器、無線(NFC)、模擬及電源。恩智浦在汽車電子、射頻、身份識(shí)別和安全領(lǐng)域具有很高的市場(chǎng)地位,在V2V的DSRC標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域有很強(qiáng)的影響力。恩智浦有強(qiáng)大的32位ARM MCU產(chǎn)品組合,MCU種類達(dá)400多款,并且使用同樣的LPC開發(fā)套件,廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域,如GPS tracker 、TBox、OBD等產(chǎn)品。
  Freescale(飛思卡爾)是一家美國(guó)的半導(dǎo)體制造商,專注于嵌入式處理解決方案,面向汽車、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng),提供的技術(shù)包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。飛思卡爾的優(yōu)勢(shì)在于MCU、DSP、ARM應(yīng)用處理器、QorIQ多核處理器以及Power處理器。Freescale?i.MX系列在車載影音娛樂市場(chǎng)有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,無論是前裝市場(chǎng)還是后裝市場(chǎng),都有眾多的擁躉,尤其是全球主流的汽車廠商都使用了飛思卡爾i.MX應(yīng)用處理器。飛思卡爾與 NXP合并之后,在MCU微處理器方面將縮小與瑞薩的差距,占據(jù)第二的位置,在車載方面,無疑將成為全球最大的汽車半導(dǎo)體廠商。
 
  終端芯片的未來格局
  終端的形態(tài)復(fù)雜多樣,琳瑯滿目,大致有兩大類:
  第一類,不帶導(dǎo)航功能的終端,這類終端基于衛(wèi)星定位技術(shù),具備移動(dòng)通信能力,可實(shí)現(xiàn)車網(wǎng)互聯(lián)、以及汽車定位,部分終端還可采集車輛發(fā)動(dòng)機(jī)等與整車相關(guān)的數(shù)據(jù),包括定位終端、汽車追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等;
  第二類,具備高清數(shù)字顯示屏,可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航影音娛樂功能以及車內(nèi)通信功能,可以人機(jī)交互的信息終端,包括車載導(dǎo)航終端、PND、后視鏡導(dǎo)航;
  對(duì)于第一類終端,如汽車衛(wèi)星定位終端,OBD、車輛追蹤器、HUD,電子狗,其產(chǎn)品核心是單片機(jī)+傳感器組成,采用ST、NXP等芯片做MCU,采用uC/OS及l(fā)inux作為嵌入式操作系統(tǒng),這類產(chǎn)品除T-Box之外都屬于后裝產(chǎn)品,汽車后市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品是否是車規(guī)級(jí)的要求并不高,因此,這類產(chǎn)品受芯片企業(yè)并購(gòu)的影響比較小,而T-Box則不同,T-Box屬于前裝產(chǎn)品,未來的市場(chǎng)格局一定會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的變化。
  對(duì)于第二類終端,目前主要有嵌入式車機(jī)和后視鏡兩種產(chǎn)品形態(tài)。

1、后視鏡
  由于車機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,運(yùn)營(yíng)成本高,利潤(rùn)低,產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,為追求差異化路線,后視鏡導(dǎo)航這種產(chǎn)品形態(tài)應(yīng)運(yùn)而生。
  相對(duì)于車機(jī),后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品成本低、利潤(rùn)較高。對(duì)產(chǎn)品制造商而言,后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品模具數(shù)量少,模具簡(jiǎn)單,研發(fā)生產(chǎn)人員所產(chǎn)生的人工成本及產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)成本相對(duì)較低。另一方面,后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品安裝簡(jiǎn)單方便、通用性好,不改變?cè)嚲€路,能保持原車完整性。由于后視鏡導(dǎo)航的通用性好,所以其產(chǎn)品形態(tài)適合各種車型,對(duì)經(jīng)銷商、代理商而言,經(jīng)營(yíng)后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品無需針對(duì)某個(gè)車型備貨,無需因?yàn)檐囆偷匿N量問題而導(dǎo)致庫(kù)存積壓,這樣減少庫(kù)存,大大降低了專車專用車型繁多,需要大量庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn)。
  在WINCE時(shí)代,后視鏡導(dǎo)航產(chǎn)品取得了巨大的成功,由此吸引了眾多的手機(jī)和平板方案商加入到后視鏡產(chǎn)品陣營(yíng),于是,幾乎每個(gè)車機(jī)廠都推出了相應(yīng)后視鏡產(chǎn)品,以至于在展會(huì)上廠商展出的產(chǎn)品基本以后視鏡為主。
  目前,市場(chǎng)上的后視鏡產(chǎn)品采用Android操作系統(tǒng),主打行車記錄儀、語(yǔ)音和聯(lián)網(wǎng)三大功能,后視鏡產(chǎn)品功能人性化,方便升級(jí),可擴(kuò)展性強(qiáng),也符合當(dāng)下消費(fèi)者的需求,經(jīng)銷商曾對(duì)這款產(chǎn)品給予厚望。后視鏡產(chǎn)品目前主要的問題在于散熱,解決這個(gè)問題迫在眉睫。
  后視鏡市場(chǎng)的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA 集成3G)系列。目前高通在后視鏡市場(chǎng)占有率并不高,在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,未來高通是否會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)力,我們拭目以待。
  
2、車機(jī)
  車機(jī)市場(chǎng)分前裝市場(chǎng)和后裝市場(chǎng),目前前裝市場(chǎng)的滲透率逐年提升,尤其是自主品牌的車型,出廠時(shí)已經(jīng)標(biāo)配了車機(jī)等產(chǎn)品,而車機(jī)最大的市場(chǎng)在于增量市場(chǎng),因此,稍有實(shí)力的車機(jī)廠商紛紛在前裝市場(chǎng)發(fā)力。前裝車機(jī)的核心芯片,常見的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779,本來飛思卡爾在前裝車機(jī)市場(chǎng)一路領(lǐng)先,隨著飛思卡爾和NXP的合并,高通收購(gòu)NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車芯片企業(yè),在這個(gè)市場(chǎng),高通處于絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位。
  車機(jī)的后裝市場(chǎng)近幾年增速放緩,二手車雖然是個(gè)機(jī)會(huì),但尚未到爆發(fā)的階段,后裝企業(yè)還需要堅(jiān)持。后裝車機(jī)的核心芯片種類比較多,包括MTK(MStar,2013年8月被MTK收購(gòu))系列、全志系列、高通系列、RK(瑞芯微)系列。在后裝車機(jī)市場(chǎng),高通的占有率也不高,高通芯片和MTK芯片有個(gè)共同點(diǎn),就是集成了通訊功能。在車聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,集成了4G的高通芯片應(yīng)該是個(gè)機(jī)會(huì)。

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