根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。
Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲正在提升整個半導體市場的前景。”
然而,這些價格上漲將給關鍵半導體需求驅動的系統(tǒng)供應商帶來壓力,包括智能手機、個人電腦和服務器。Gartner預測,零部件短缺、原材料價格上漲(BOM)以及由此導致的平均銷售價格(ASPs)的前景,將在2018年創(chuàng)造一個不穩(wěn)定的市場。
盡管2018年經歷了上調,2018年的季度增長預計將回到更為正常的模式,今年第一季度將出現(xiàn)單位中值連續(xù)下滑,其次是第二季度的復蘇和第三季度的增長,第四季度出現(xiàn)小幅下滑。
1月3日,一個披露所有微處理器供應商的安全漏洞被揭露,影響幾乎所有類型的個人和數(shù)據(jù)中心計算設備。雖然這是一個難以實現(xiàn)的模糊安全漏洞,但高影響安全問題的潛力不容忽視,必須予以緩解。
“目前的緩和解決方案是通過固件和軟件更新,并可能對處理器性能產生潛在的影響,這可能會在短期內增加對高性能數(shù)據(jù)中心處理器的需求,但Gartner預計,從長遠來看,微處理器架構將會進行重新設計,減少軟件緩解對性能的影響,并限制長期的預測影響。”Gartner研究總監(jiān)Alan Priestley說。
以存儲器行業(yè)為例,2018年半導體市場預計將增長4.6%(相比2017年為9.4%),現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),光電子,專用集成電路(ASIC)和非光學傳感器領先半導體器件類別的。
推動2018年預測的另一個重要設備類別是專用標準產品(ASSP)。 預計ASSP的增長受到游戲PC和高性能計算應用所使用的圖形卡前景有所改善,汽車內容的廣泛增加和有線通信預測強勁的影響。
“近年來,半導體廠商的命運好壞參半,提醒了人們內存市場的不穩(wěn)定性,”Lee先生說,“在2017年增長22.2%之后,全球半導體收入將在2018年之前恢復到單位數(shù)增長,在此之前內存市場的調整導致收入在2019年略有下降。”
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