FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進(jìn)行保護(hù)，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應(yīng)位置進(jìn)行開窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機(jī)。

      UV激光切割設(shè)備是一種基于UV激光的FPC微孔群精微加工技術(shù)，通過UV激光加工工藝的優(yōu)化，實現(xiàn)微小尺寸、高表面質(zhì)量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設(shè)備。實現(xiàn)各類柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技術(shù)難點如下：

（１）微孔精微加工的質(zhì)量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量優(yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關(guān)研究。

（２）高效打孔過程中的精確控制方法

本產(chǎn)品的目標(biāo)是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實現(xiàn)媲美ESI的打孔速度；通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺同步聯(lián)動等幾個方向入手，實現(xiàn)這一目標(biāo)。在具體實施過程中，需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺同步協(xié)調(diào)控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時，最大程度地節(jié)約孔群加工時間。

（３）激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測和控制

在FPC盲孔加工過程中，由于功率的不穩(wěn)定因素會導(dǎo)致傷銅底，使部分或整個電路板報廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測成本，所以需要測試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域，也稱能量processwindow，且這個能量變化區(qū)域越寬越好，這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標(biāo)之一。通過整個光路的優(yōu)化設(shè)計，如擴(kuò)束鏡、光束整形器，分光方法、場鏡的參數(shù)設(shè)計以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度，利用馬達(dá)控制衰減器角度或聲光調(diào)制器）參數(shù)調(diào)節(jié)來實現(xiàn)功率相對穩(wěn)定。

（4） 鉆孔定位精度控制

隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來越小，鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來的鉆孔位置精度必然要達(dá)到±10μm或更小。同時，對加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點之一。在研究過程中，需要對影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺的定位精度和重復(fù)定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺的平整性等，開展具體深入的研究，實現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。

       超越激光在UV激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)已沉淀多年經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)、UV激光切割機(jī)、UV激光打孔機(jī)及相關(guān)配套自動化設(shè)備，以智能制造為發(fā)展方向并堅持不懈的推動激光設(shè)備在各種行業(yè)中的應(yīng)用，給客戶提供適合的智能制造系統(tǒng)解決方案服務(wù)，助力企業(yè)智能化制造轉(zhuǎn)型發(fā)展。