LED封裝結(jié)構(gòu)和工藝的不斷創(chuàng)新，使用多顆芯片集成的COB封裝以其特殊的成本及技術(shù)優(yōu)勢，得到越來越多企業(yè)的重視。同時也對封裝器件的散熱性能提出了更高要求，陶瓷以其高導(dǎo)熱性開始被越來越多廠家所關(guān)注。

　　過去幾年，傳統(tǒng)陶瓷基板大廠主要聚集在日本和臺灣地區(qū)，他們手握技術(shù)專利，使得陶瓷基板的價格高高在上。近年來，隨著國產(chǎn)陶瓷技術(shù)的迎頭趕上，陶瓷基板市場價格開始出現(xiàn)松動，并且同鋁基板相比，也開始顯現(xiàn)很強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

　　而對陶瓷基板需求的快速增長，催生的是陶瓷基板廠商對高效率、高良率以及高性價比的激光微切割、鉆孔和劃片設(shè)備的潛在需求。

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、劃線一體化完成，必須需要使用高精密度激光設(shè)備才行。” 東莞市盛雄激光設(shè)備有限公司(以下簡稱“盛雄激光”)總經(jīng)理陶湧謀表示。

　　在11月25日即將于廣州保利展館召開的2013高工LED照明展上，盛雄激光將攜旗下最新的Superdriling-600F LED陶瓷基板激光切割、劃片機(jī)亮相。

　　陶湧謀表示，新型的激光加工設(shè)備在產(chǎn)能、良率上都非常高，帶來的效率提升能給很多陶瓷基板廠商帶來翻倍的生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)。

　　激光設(shè)備最為核心的部分一般都是激光器以及軟件運動控制系統(tǒng)這兩大部分，在這方面，盛雄激光通過向德國廠商定制最為適合陶瓷基板切割的光纖激光器作為高品質(zhì)保證。

　　同時，盛雄激光采用自主研發(fā)的strong smart多軸激光控制軟件，強(qiáng)大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，成熟的激光切割陶瓷工藝技術(shù)在軟件中，可實現(xiàn)激光能量實時瞬間調(diào)節(jié)控制，實現(xiàn)切割、鉆孔、劃片一體化作業(yè)。

　　陶湧謀表示，在COB興起的市場契機(jī)下涉足COB陶瓷基板激光切割設(shè)備領(lǐng)域，未來，盛雄激光還將以激光精密加工為平臺，開發(fā)出更多適合LED不同細(xì)分市場的激光設(shè)備。