精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍(lán)寶石劃線、太陽(yáng)能基板切割、顯示屏玻璃切割、硅晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用
及 各種材料晶圓標(biāo)刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。

由于產(chǎn)品不斷更新，一切配置與價(jià)格以我司最新產(chǎn)品價(jià)目手冊(cè)為準(zhǔn)
免費(fèi)為客戶測(cè)試打樣產(chǎn)品。