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發(fā)展迅猛的激光沖擊強(qiáng)化技術(shù)
激光沖擊強(qiáng)化技術(shù)又稱激光噴丸,是一種新型有效、發(fā)展迅速的表面改性技術(shù)。與傳統(tǒng)機(jī)械噴丸技術(shù)相比,它能在工件表面形成更深的殘余壓應(yīng)力層,并且可控性強(qiáng)、適應(yīng)性好,能夠處理難以處理的部位。目前...
2025-03-31 -
一鍵切割：榮光重新定義切割工藝新技術(shù)標(biāo)桿
焦點(diǎn)位置沒找對(duì)、微米級(jí)誤差，噴嘴發(fā)燙、毛刺掛渣、切割品質(zhì)不穩(wěn)定，分分鐘可能毀掉百萬訂單！激光切割設(shè)備普遍存在工藝難調(diào)問題、年富力強(qiáng)且經(jīng)驗(yàn)豐富的激光切割操作員越發(fā)難招，這些都讓鈑金加...
2025-03-08 -
金屬精密激光切割機(jī)性能與優(yōu)勢(shì)
精密激光切割是利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在極短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到材料的沸點(diǎn)，材料開始汽化，形成蒸汽，蒸汽以極高的速度噴出，在蒸汽噴出的同時(shí)，在材料上形成切口。其性能...
2025-02-26 -
Coherent半導(dǎo)體制造：先進(jìn)封裝
Coherent 雷射與材料為一些最新和最苛刻的后段制程提供支援。微電子器件如今所達(dá)到令人驚嘆的小型化程度，歸因于兩大因素。首先，構(gòu)成集成電路芯片的晶體管與其它組件正逐漸變小，這一趨勢(shì)通常...
2025-02-12 -
從KDP到SiC：超短脈沖激光切割的技術(shù)演變與未來
隨著5G通信、新能源汽車和電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的需求顯著增長(zhǎng)。第一代和第二代半導(dǎo)體材料的工藝逐漸逼近其物理極限，摩爾定律也逐漸失效。在此背景下，第三代半導(dǎo)體技術(shù)有望突破...
2024-11-08 -
激光工藝在碳化硅半導(dǎo)體晶圓制造中的創(chuàng)新應(yīng)用
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其出色的物理和化學(xué)特性，正在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的熱導(dǎo)率、高擊穿電壓以及極強(qiáng)的化學(xué)穩(wěn)定性而備受關(guān)注，尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技術(shù)在玻璃材料中的應(yīng)用
1960年5月16日，美國年輕的物理學(xué)家梅曼成功研制出人類歷史上的第一臺(tái)激光器—紅寶石激光器，它能產(chǎn)生頻率單一、方向高度集中的光—激光。激光是20世紀(jì)以來，繼原子能、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體之后，人...
2024-08-05 -
一步成型！LPKF ProtoLaser R4 超短脈沖激光加工復(fù)雜玻璃圖形
超短脈沖（USP）激光器加工玻璃速度快、精度高，無需任何化學(xué)腐蝕過程。USP激光器尤其適合加工玻璃基材上的金屬結(jié)構(gòu)，以及加工玻璃基材本身，比如，微流道。圖1：皮秒激光系統(tǒng)加工玻璃基材上微...
2024-08-05
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