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高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內嵌國產操作系統(tǒng)芯片產品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網生態(tài)合作伙伴大會，并宣布與阿里巴巴達成合作，將分別推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品，并將在天貓進行線上銷售。...
2018-12-21 -
半導體設備廠商競爭格局生變？
半導體設備供應商的排名在2016－2017年間沒有發(fā)生太大的變化，但是這種格局正在發(fā)生變化。不僅Lam Research、ASML和東京電子的位次發(fā)生調轉，排名第一的應用材料公司的寶座位置也岌岌可危。...
2018-12-17 -
中國超越韓國 成全球最大半導體設備市場
中國半導體設備市場規(guī)模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長5%，同比增長106%，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當時僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通與恩智浦之間的半導體史上最大并購案未能成行 又現(xiàn)轉機
在近日的G20峰會上，中美在部分問題上達成共識，其中就包括高通收購恩智浦一事，如果再次提交，中方愿意批準這一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市場 激光技術是否成熟
激光?切割PCB的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。...
2018-12-04 -
三種激光測距儀簡述
激光測距儀由于激光的單色性好、方向性強等特點，加上電子線路半導體化集成化，與光電測距儀相比，不僅可以日夜作業(yè)、而且能提高測距精度，顯著減少重量和功耗，使測量到人造地球衛(wèi)星、月球等遠目標的距離變成現(xiàn)實。...
2018-12-03 -
意法半導體聯(lián)姻阿里 半導體巨頭紛紛入局物聯(lián)網
AI和IoT是當下熱門的話題,與互聯(lián)網相比,“物聯(lián)網”概念的問世,打破了人類之前的思維方式。過去,人們一直是將物理基礎設施和IT基礎設施分開,一方面是機場、公路、建筑物,而另一方面是數(shù)據(jù)中心、個人電腦、寬帶等。物聯(lián)網則將“物物相連的互聯(lián)網”,是將...
2018-11-30 -
世界第一，在任意三維形狀上3D打印電路
2018年10月29日，南極熊從外媒獲悉，德克薩斯大學埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學和光子學實驗室（EM實驗室）開發(fā)了一種3D打印電子設備的自動化工藝。結合所有預制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術使得能夠制造具有非常規(guī)形狀的電路。...
2018-10-30
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