在過(guò)去的一年中，整個(gè)社會(huì)已經(jīng)領(lǐng)教到了半導(dǎo)體有多重要——這一年中產(chǎn)能緊張、芯片漲價(jià)已經(jīng)導(dǎo)致了各個(gè)行業(yè)都受到了影響。臺(tái)積電資深副總張曉強(qiáng)今天表示，芯片不是21世紀(jì)的石油，而是跟空氣一樣重要，未來(lái)無(wú)所不在。

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)今天在玉山科技大會(huì)上發(fā)表了題為“半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)展望”的演講，針對(duì)有人稱(chēng)半導(dǎo)體是21世紀(jì)的石油的說(shuō)法，張曉強(qiáng)表示這是低估了半導(dǎo)體的重要性。

他認(rèn)為半導(dǎo)體跟空氣一樣，是無(wú)所不在的東西。

張曉強(qiáng)還提到了未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展方向，稱(chēng)過(guò)去追求半導(dǎo)體集成度，每?jī)赡赀\(yùn)算效能倍增，而未來(lái)必須著重在架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新，同時(shí)軟硬件也都得完美結(jié)合，尤其為了符合系統(tǒng)需求，將有更多先進(jìn)封裝3D堆疊。