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- 2011-09-16 15:40Multitest針對(duì)完全組裝負(fù)載板提高測(cè)試能力 適于印刷電路板的組裝后測(cè)試
- 2011-09-16 15:37Viscom AG：經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)喜超預(yù)期 – 2011年度預(yù)期增長(zhǎng)
- 2011-09-10 09:12Kyzen 榮獲2011年SMTA 華南高科技會(huì)議最佳演繹獎(jiǎng)
- 2011-09-08 13:40中國(guó)表面貼裝技術(shù)協(xié)會(huì)及香港分會(huì)宣布2011年最佳論文獎(jiǎng)/演繹獎(jiǎng)和最佳展品獎(jiǎng)
- 2011-09-08 11:14中國(guó)表面貼裝技術(shù)協(xié)會(huì)及香港分會(huì)舉辦2011年度頒獎(jiǎng)典禮
- 2011-08-25 17:47BTU將在2011深圳國(guó)際SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)發(fā)表專題演講
- 2011-08-25 17:44KIC 將于2011年NEPCON華南展全新推出“1P1P＂系統(tǒng)＂
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