中國表面貼裝協(xié)會及香港分會近日在其年度頒獎典禮上宣布了2011年最佳論文獎/演繹獎和最佳展品獎，頒獎典禮與中國表面裝貼協(xié)會及香港分會早餐會會于2011年8月31日在深圳麗思卡爾頓酒店同期舉行。

高科技研討會第一組最佳論文獎(CS11)授予中國偉創(chuàng)力實業(yè)(珠海)有限公司– 周輝，演講題目是“公差累積分析在SMT 端到端直通率提升中的實際應(yīng)用分析”。

高科技研討會第二組最佳論文獎(CS11)頒發(fā)給香港科技大學(xué)–宋復(fù)斌博士，演講題目是“焊盤設(shè)計及印刷電路板材料對焊盤坑裂(Pad Crater)失效模式的影響”。

高科技研討會第一組優(yōu)秀論文獎(CS11) 授予國際商業(yè)機器采購(深圳)有限公司– 張偉鋒，演講題目為“密腳壓合連接器組裝及返修之挑戰(zhàn)和解決方法”。

高科技研討會第二組優(yōu)秀論文獎 (CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為“線路板上不同最終表面在嚴(yán)峻環(huán)境下的抗腐蝕能力”。

高科技技術(shù)研討會第一組最佳演繹獎(CS11)授予深圳華為科技有限公司–何敬強，演講題目是“PCBA 爬行腐蝕失效與預(yù)防”。

高科技技術(shù)研討會第二組最佳演繹獎(CS11)授予安美特公司–李家康博士，演講題目為“線路板上不同最終表面在嚴(yán)峻環(huán)境下的抗腐蝕能力”。

高科技研討會第一組最佳演繹獎(CS11)授予Nordson MARCH – 趙建剛博士，演講題目是“結(jié)合等離子工藝的高可靠性和成品率的引線鍵合”。

高科技研討會第二組最佳演繹獎(CS11)授予Zymet 公司– 張世明博士，演講題目是“底部填充膠對’面積陣列封裝組件組裝’之可靠度影響與其數(shù)學(xué)運算”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會第一組最佳演繹獎(CS11)授予美國Kyzen 公司 –張峰，演講題目是“器件狹小底部間隙助焊劑的清除”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會第二組最佳演繹獎(CS11) 授予美國PVA公司– #p#分頁標(biāo)題#e#林成宗，演講題目是“走向成功的電子產(chǎn)品灌封設(shè)計”。

高科技設(shè)備技術(shù)研討會第三組最佳演繹獎(CS11) 授予東莞市安達自動化設(shè)備有限公司– 劉解元，演講題目是“涂覆設(shè)備在生產(chǎn)中的應(yīng)用”。

美國ECD公司的SuperM.O.L.E.金裝第二代溫度曲線測溫套裝榮獲2011年華南最佳創(chuàng)新展品大獎。

美國BTU公司的Pyramax125N氮氣回流焊系統(tǒng)榮獲2011年華南最佳展品技術(shù)大獎。