長(zhǎng)光華芯于2012年在蘇州高新區(qū)成立，公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片、高效率半導(dǎo)體激光雷達(dá)芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機(jī)器視覺(jué)與傳感、國(guó)防建設(shè)等。

公司自成立以來(lái)就一直致力于打造“中國(guó)激光芯”，力爭(zhēng)改變中國(guó)激光“有器無(wú)芯”的局面，并且經(jīng)過(guò)多年積累已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，解決了外延生長(zhǎng)技術(shù)、腔面鈍化技術(shù)以及器件制作工藝水平等方面的多個(gè)技術(shù)難題，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率半導(dǎo)體激光全系列產(chǎn)品，長(zhǎng)光華芯自主研發(fā)的高功率9XXnm激光芯片采用了優(yōu)化的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和特殊腔面處理技術(shù)以提高其輸出功率、效率和可靠性，具有轉(zhuǎn)換效率高、長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)，芯片發(fā)光區(qū)寬度為90-180μm，商用化產(chǎn)品輸出功率可達(dá)12W-20W，半峰寬小于4nm，轉(zhuǎn)換效率可達(dá)65%，部分指標(biāo)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分指標(biāo)已達(dá)國(guó)際一流水平，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。

 公司擁有一批高層次的人才隊(duì)伍，包括多名國(guó)家“千人計(jì)劃”專家和海外歸國(guó)博士、行業(yè)資深管理和技術(shù)專家以及3位院士組成的顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)等，公司研發(fā)技術(shù)隊(duì)伍中碩士博士占比超過(guò)50%，團(tuán)隊(duì)多次獲得國(guó)家部委、省市區(qū)重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)軍人才殊榮，承擔(dān)國(guó)家“863”、“973”，“國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”等多項(xiàng)國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。