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多種3D打印技術(shù)對比:誰才是“速度之王”

星之球科技 來源:中關(guān)村在線2015-03-31 我要評論(0 )   

2015年3月20日,美國北卡羅來納大學(xué)的幾名研究人員在世界權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表文章,闡述了一種改進(jìn)的3D打印技術(shù)CLIP技

       2015年3月20日,美國北卡羅來納大學(xué)的幾名研究人員在世界權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表文章,闡述了一種改進(jìn)的3D打印技術(shù)——CLIP技術(shù),并被選為雜志封面。CLIP技術(shù)的速度提高到傳統(tǒng)3D打印技術(shù)的數(shù)十倍乃至100倍;還未公開的十倍速3D打印技術(shù)成為了浮云。

  停頓與重啟:SLA技術(shù)的缺陷
 
  CLIP技術(shù),我們稱之為連續(xù)液體界面生產(chǎn)技術(shù)(Continuous Liquid Interface Production)。它與Formlabs Form 1+ 3D打印機(jī)的SLA技術(shù)有相似之處,都是采用紫外線照射光敏樹脂,使液體的樹脂聚合為固體,從而打印成型。那么遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出SLA技術(shù)的打印速度,CLIP施展了什么神奇的魔法呢?
 
  我們先對SLA技術(shù)的成型過程有一個(gè)簡單的概念。SLA 3D打印機(jī)的樹脂池底部有一個(gè)透光的窗口,通常是玻璃材質(zhì)。打印平臺(tái)下降貼近窗口,中間的縫隙充滿液態(tài)的樹脂。紫外線透過玻璃照射樹脂,使很薄的一層樹脂快速聚合成為固體。
 
SLA 3D打印機(jī)底部紫外線照射產(chǎn)生固化反應(yīng)
 
  事實(shí)上聚合的速度是很快的,并且隨著紫外線強(qiáng)度的增加,聚合的速度還能繼續(xù)加快。不過可惜的是,過快的聚合速度并沒有什么好處,會(huì)使得固化了的樹脂粘在玻璃窗口上,將打印平臺(tái)與下面的玻璃窗口粘合,導(dǎo)致打印失敗。
 
固化過快會(huì)使已經(jīng)固化的部分粘連在底部的玻璃窗口上
 
  SLA技術(shù)規(guī)避的辦法是,降低聚合樹脂的速度,在樹脂完全固化之前停止照射并下降樹脂池,使液體樹脂重新充滿縫隙,打印平臺(tái)上升一點(diǎn),重復(fù)這個(gè)過程。
 
  打印中存在停頓,影響打印速度的是這個(gè)機(jī)械運(yùn)動(dòng)的過程,而不是樹脂材料聚合的速度。并且如果切片更細(xì),那么分層更多,打印時(shí)間更是大大延長。
 
  連續(xù)打?。焊弑端俚拿孛?/strong>
 
  連續(xù)液體界面生產(chǎn)技術(shù)CLIP大大加速的秘密,就在于它的打印過程是連續(xù)的,沒有停頓。這里我們要知道一個(gè)前提,不管是SLA還是CLIP的聚合過程,氧氣都是阻聚物,在紫外線照射樹脂時(shí)阻止分子產(chǎn)生聚合。這也是為什么打印平臺(tái)要浸入樹脂液體,在無氧的環(huán)境中打印的原因。
 
  而CLIP恰好利用了氧氣阻聚物的效果,來避免固化的樹脂與底部透明窗口粘連。底部的玻璃窗口被替換為可以透過氧氣和光的聚四氟乙烯材料——我們常用的不粘鍋內(nèi)涂層就是聚四氟乙烯——氧氣通過窗口與樹脂底部液面接觸,形成了極薄的一層不能被紫外線固化的區(qū)域,叫做“死區(qū)”(Dead Zone)。
 
CLIP 3D打印技術(shù)中 死區(qū)(Dead Zone)避免了粘連
 
  而紫外線仍然可以透射通過死區(qū),在上方繼續(xù)產(chǎn)生聚合作用。這樣一來,避免了固化的樹脂與底部窗口粘連;紫外線可以連續(xù)照射樹脂,而打印平臺(tái)也是連續(xù)上升的,大大加快了打印速度。
 
  需要說明的是,不粘鍋和CLIP技術(shù)的聚四氟乙烯雖然都起到避免粘連的效果,但是原理卻不同。不粘鍋依靠聚四氟乙烯的耐高溫和摩擦系數(shù)低的特點(diǎn),而CLIP技術(shù)則利用了它能通過氣體分子但不能通過液體分子的特點(diǎn)。
 
傳統(tǒng)光固化技術(shù)與CLIP的差距就在于停頓和重啟的過程而CLIP是連續(xù)打印的

那么CLIP與傳統(tǒng)的SLA、SLS等3D打印技術(shù)相比,有多大的提升呢?第三方測試機(jī)構(gòu)給出了準(zhǔn)確的數(shù)字:25倍到100倍。過去需要十幾個(gè)小時(shí)來3D打印的物體,CLIP只需要幾分鐘就可以打印出來。
 
  切片無關(guān):打破速度與精度悖論
 
  由于是連續(xù)的照射過程,因此3D打印的速度不再受到切片層數(shù)量的影響,而是僅僅取決于紫外線照射時(shí)的聚合速度以及聚合的粘性。而切片層厚決定了打印成品的表面精度,由此打破了3D打印技術(shù)精度與速度不能同時(shí)提高的悖論。
 
100微米層厚的表面細(xì)節(jié)
 
25微米層厚的表面細(xì)節(jié)
 
1微米層厚的表面細(xì)節(jié) 接近完美
 
  研究者通過實(shí)驗(yàn),在1微米也就是千分之一毫米的切片精度下,打印出了肉眼難以辨識(shí)的光滑表面。這讓我們感到非常振奮。目前,幾位研究員已經(jīng)為CLIP技術(shù)申請了專利并獲得許可,專利號為WO 2014/126837 A2。
 
專利號WO 2014/126837 A2的CLIP專利已經(jīng)授權(quán)
 
  在目前的實(shí)驗(yàn)和展示中,CLIP技術(shù)原型3D打印機(jī)可以打印小至50微米、大至25厘米的物體。我們認(rèn)為CLIP技術(shù),在桌面3D打印領(lǐng)域的優(yōu)勢,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前的FDM技術(shù)和SLA技術(shù)。而在商業(yè)3D打印應(yīng)用領(lǐng)域,CLIP技術(shù)的前景不可限量。
 
50微米直徑的小物體(上)、10厘米高的埃菲爾鐵塔(左)和20厘米的鞋托(右)
 
  那么在商業(yè)3D打印領(lǐng)域,惠普在2014年宣布“10倍速”的3D打印技術(shù)Multi Jet Fusion研發(fā)成功。它和同樣尚未在商業(yè)中應(yīng)用的CLIP技術(shù)相比,誰的速度更快呢?
 
  惠普3D打印技術(shù) 面臨新挑戰(zhàn)
 
  提到更高速的3D打印技術(shù),我們就必須提到惠普的Multi Jet Fusion技術(shù)?;萜赵?014年末宣布這項(xiàng)技術(shù)研發(fā)成功,并展示原型3D打印機(jī)的時(shí)候,還沒有CLIP的任何消息。
 
  惠普Multi Jet Fusion的顛覆之處就在于,基于惠普現(xiàn)有的熱噴墨技術(shù),將噴頭做成孔徑細(xì)小、密度極高的陣列,噴頭的一次單程運(yùn)動(dòng)就可以完成一層噴射材料的覆蓋。
 
惠普Multi Jet Fusion 3D打印機(jī)頂視圖示意 上方的材料噴頭和右側(cè)的墨水噴頭都可以
覆蓋到中央的整個(gè)工作區(qū)
 
與之相近的,是Stratasys的PolyJet技術(shù),同樣是用一組噴頭模組來噴射。只不過PolyJet的優(yōu)勢不在于速度,而是在于多種材料的混合噴射。
 

 
Stratasys PolyJet技術(shù)示意 1到8號表示8個(gè)噴頭組成了噴頭模組
 
  Multi Jet Fusion的噴頭陣列就是大大提高速度的秘密。并且,“10倍速”這個(gè)數(shù)據(jù)在惠普實(shí)驗(yàn)室中通過與SLS和FDM技術(shù)的測試對比,已經(jīng)被驗(yàn)證。那么25-100倍速的CLIP,是不是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于惠普的Multi Jet Fusion技術(shù)呢?我們看這個(gè)表格。
 

 
  從我們現(xiàn)有的數(shù)據(jù),可以看到CLIP的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)每小時(shí)500mm高度的成型速度,是遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于PolyJet技術(shù)和SLS技術(shù)的?;萜誐ulti Jet Fusion的速度,仍然沒有數(shù)據(jù)可查。我們認(rèn)為CLIP相比惠普Multi Jet Fusion還是有速度優(yōu)勢的,不過達(dá)不到10倍于惠普Multi Jet Fusion的程度。
 
  惠普對Multi Jet Fusion技術(shù)的定位是一個(gè)高效率、低成本的商業(yè)化技術(shù)。惠普在Multi Jet Fusion技術(shù)白皮書中闡述,這一技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“以更低成本的3D打印系統(tǒng),媲美價(jià)格高昂設(shè)備的打印速度和質(zhì)量”的效果。
 
  而CLIP則是一個(gè)不論在桌面應(yīng)用還是在商業(yè)應(yīng)用上,都可以實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、低成本應(yīng)用的技術(shù)。SLS技術(shù)的應(yīng)用成本高,主要面向航空航天、汽車制造、模具制造的領(lǐng)域;PolyJet成型速度較慢;所以在細(xì)分化的市場上,惠普面臨來自CLIP技術(shù)的新挑戰(zhàn)。
 
  我們試看頻出的新技術(shù),會(huì)將3D打印應(yīng)用的市場引向何方。

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