激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。

聚焦過(guò)后的極細(xì)激光如同利刃，可將物體表面的材質(zhì)逐點(diǎn)除去。最大好處在于標(biāo)記的過(guò)程中是非接觸性的加工，不會(huì)產(chǎn)生負(fù)面的劃傷和摩擦，也不會(huì)造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會(huì)損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細(xì)小，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小，加工精確，因此可以完成一些常規(guī)無(wú)法完成，無(wú)法實(shí)現(xiàn)的工藝。

激光加工能借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件，實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具更換，縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率。可進(jìn)行多種工件交替安裝。一個(gè)工件加工時(shí)，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間，增加激光加工時(shí)間。激光切割以其高速的、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場(chǎng)份額。激光切割與其他切割方法相比，最大的區(qū)別是它具有高速、高精度和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割縫小，熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過(guò)程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產(chǎn)周期和降低成本。

手機(jī)加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來(lái)高功率、高能量紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機(jī)精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，其微加工優(yōu)勢(shì)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等方面優(yōu)勢(shì)十分明顯。另一方面，手機(jī)加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

激光打孔是重要的手機(jī)加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長(zhǎng)量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，其加工制造技術(shù)可算是當(dāng)令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一塊半指稍寬一點(diǎn)、一指長(zhǎng)一點(diǎn)、一公分高一點(diǎn)的空間內(nèi)，將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個(gè)零件加工、鑲嵌、整合在一起，對(duì)其精密度要求很高。激光技術(shù)是推動(dòng)中國(guó)手機(jī)制造業(yè)迅速崛起的重要技術(shù)。