目前，中國儼然已經(jīng)是一個典型的制造業(yè)大國，但還稱不上是制造業(yè)強國。隨著第四次工業(yè)革命的席卷而來，一時間“智能制造”這個詞被提及的頻率越來越高，如何從單純的制造轉(zhuǎn)向智能化，是每個人都在考慮的問題。
1月4日，在山西太原召開的鋼鐵煤炭行業(yè)化解過剩產(chǎn)能、實現(xiàn)脫困發(fā)展座談會上，國務院總理李克強就指出：“去年，我們在鋼鐵產(chǎn)量嚴重過剩的情況下，仍然進口了一些特殊品類的高質(zhì)量鋼材。我們還不具備生產(chǎn)模具鋼的能力，包括圓珠筆頭上的‘圓珠’，目前仍然需要進口。”
在這一背景下，1月27日召開的國務院常務會議首次將“互聯(lián)網(wǎng)”和“中國制造2025”兩個行動計劃融合到了一起。會議提出，要推進數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化制造為抓手，加快構(gòu)筑自動控制與感知技術(shù)、工業(yè)云與智能服務平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等制造業(yè)新基礎(chǔ)，培育制造業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)、新產(chǎn)品。
會議還明確了要出臺智能制造、綠色制造、質(zhì)量品牌提升等11個配套實施指南、行動計劃或?qū)ｍ椧?guī)劃以及設(shè)立“中國制造2025”專項資金等具體措施。
在綠色制造方面，燃煤發(fā)電行業(yè)已經(jīng)在行動。比如，在《中國制造2025》正式出爐之前，中國煤炭巨頭神華集團已崛起為清潔煤電領(lǐng)域的“弄潮兒”，其也提出了“十三五”發(fā)展愿景，即致力于成為世界一流清潔能源供應商以及技術(shù)方案提供商。清潔能源開發(fā)在如今的大環(huán)境下顯得尤為重要，日前，美國橡樹嶺實驗室展現(xiàn)的3D打印生態(tài)系統(tǒng)也為大家提供了一個能源發(fā)展模式新思路，在能源方面，我們應該看到的不僅僅是節(jié)約、開發(fā)，還應關(guān)注可持續(xù)以及共享。
在勞動密集型的家電行業(yè)，“智能制造+互聯(lián)網(wǎng)”結(jié)合已經(jīng)成為風潮。海爾、美的、格力、海信等家電企業(yè)，都在積極推進生產(chǎn)自動化與信息化的融合。
美的在智能制造上進行了大筆的投資。美的集團副總裁、家用空調(diào)事業(yè)部總裁吳文新表示，自動化、信息化、智能化是美的空調(diào)智能制造戰(zhàn)略的三個階段。自2011年開始推進自動化到2015年，美的空調(diào)在智能制造上已累計投入10億元，現(xiàn)有機器人562臺，平均自動化率16.9%，高于行業(yè)7%的平均水平，已節(jié)約人力2.2萬。未來五年，美的空調(diào)還要投入40億~50億元，2018年自動化率將提升至50%，最終目標是建立全智能工廠。
說到機器人，不得不提3D打印，這兩項最前沿的科技經(jīng)常被一起提及，同樣是智能勞動力，相比機器人，3D打印機的成本更低，在短期內(nèi)，更有可能得到大規(guī)模應用。并且3D打印在機器人開發(fā)過程中也有發(fā)揮著不小的作用，近期一些世界性機器人大賽上，不少作品都是通過3D打印技術(shù)制作出來的，尤其是3D打印無人機。
機遇與挑戰(zhàn)
在推進“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)”融合的過程中，面臨的困難也不容小覷。
美的集團董事長兼總裁方洪波認為，向互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的最大阻力來自于舊思維，一定要以用戶為導向、以產(chǎn)品為核心，來重塑生產(chǎn)流程、流通配送環(huán)節(jié)和整個組織體系。
而在智能制造方面，各類扶持政策和利好消息持續(xù)涌現(xiàn)，市場上也成為各路資金熱捧的焦點。特別是2015年以來，在智能制造的大概念下，半導體芯片、無人機、機器人、3D打印、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的研發(fā)和應用不斷升級，不僅帶動著資本市場的熱潮，也為中國制造探索著新的出路。
近日，清華控股董事長徐井宏在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上表示，清華控股計劃收購兩家半導體制造公司。分析人士認為，中國正在計劃進一步加強半導體制造技術(shù)，以減少對國外供應商的依賴。
泰科天潤半導體科技有限公司總經(jīng)理陳彤在接受本報記者采訪時表示，中國制造一個很現(xiàn)實的問題是缺自主研發(fā)的芯片，半導體芯片長期處于國外巨頭壟斷的狀況。
盡管近兩年來，政策和市場對于半導體芯片行業(yè)的關(guān)注度均有所提升，但不可否認的是，中國本土半導體芯片行業(yè)一直處于跟隨國外同行發(fā)展的路徑之下。業(yè)內(nèi)人士指出，中國在該領(lǐng)域沒有先發(fā)優(yōu)勢，做出來的產(chǎn)品往往落后國外5－10年。
半導體芯片行業(yè)具有重投入、高技術(shù)門檻、長周期、高風險的特征，試錯成本畸高無比。因此，在很長一段時間內(nèi)，鮮有資本敢往里面砸，觀望的態(tài)度使得國內(nèi)的半導體芯片行業(yè)幾乎錯失了發(fā)展的黃金時期。
“現(xiàn)在全球高端制造業(yè)正在新材料的帶動下，進行一次產(chǎn)業(yè)升級，是中國制造業(yè)難得的發(fā)展良機。”硅材料做的芯片已經(jīng)被國外壟斷，國內(nèi)企業(yè)很難再看到機會，而且硅材料做半導體做了30年，物理上已經(jīng)到極限；碳化硅半導體技術(shù)或是國內(nèi)企業(yè)一次彎道超車的機會。
值得關(guān)注的是，3D打印在半導體制造方面已經(jīng)鋒芒初現(xiàn)，關(guān)于導電性3D打印材料的開發(fā)也從未停下突破的腳步，另外，全球知名半導體設(shè)備商K＆S在去年12月也宣布將使用3D打印技術(shù)優(yōu)化零部件制作，未來用3D打印機直接打印電子產(chǎn)品并不是癡人說夢。
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