Talon產(chǎn)品家族功能強(qiáng)大，可針對(duì)激光功率、能量和重復(fù)頻率等提供多種不同配置。例如，15 W Talon 355-15在50 kHz 重頻下輸出300 μJ單脈沖能量，而20 W Talon 355-20雖然單脈沖能量低，但可以在高達(dá)500 kHz的高重頻下維持高功率輸出，結(jié)合緊聚焦及快速激光掃描，便能在較薄材料上實(shí)現(xiàn)高速、高分辨的細(xì)微特征加工。

由于電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是壓縮體積同時(shí)提升性能，薄的柔性電路板需求量大幅增長(zhǎng)。柔性電路板通常由厚度為幾十微米的不同材料層構(gòu)成，這些材料包括銅箔、聚酰亞胺薄板以及用來(lái)連接各種各樣薄層的粘合劑。Spectra-Physics團(tuán)隊(duì)利用Talon 355激光器高重頻高功率的特性，對(duì)柔性電路板的多種高速加工工藝進(jìn)行了優(yōu)化。 

柔性電路板的鉆孔和切割 

小型化是柔性電路板技術(shù)的趨勢(shì)，包括更薄的基底材料、更小的盲孔和通孔孔徑、以及更高的電路密度。機(jī)械方法或長(zhǎng)波段激光器已無(wú)法實(shí)現(xiàn)上述要求，而紫外激光可以聚焦到更小的點(diǎn)——100 µm甚至十幾µm的直徑，使精密加工成為可能。

下圖展示的是Spectra-Physics Talon® 355激光器在柔性電路板上的鉆孔，加工材料是夾在兩層12 µm厚的銅膜之間的12 µm厚的聚酰亞胺(Polyimide)膜，使用Talon 355-15激光器可以實(shí)現(xiàn)加工直徑80 µm的通孔，毛刺少并且熱效應(yīng)區(qū)較小，平均速度高達(dá)210孔/秒。

除了激光鉆孔，激光切割也廣泛應(yīng)用于柔性印刷電路板的生產(chǎn)。不論直線型基板剝離還是曲線圖形的切割，都要求速度快質(zhì)量高。為此我們對(duì)Talon 355-20紫外激光器進(jìn)行了一系列測(cè)試：

首先，通過(guò)優(yōu)化掃描速度和脈沖重頻控制激光斑點(diǎn)在材料內(nèi)部的重疊，可實(shí)現(xiàn)高速高質(zhì)量切割。由于Talon激光器在高重頻下的高功率表現(xiàn)，即使是在幾百kHz重頻下它仍然有足夠的脈沖能量去燒蝕銅材料。當(dāng)Talon 355-20激光器工作在500 kHz時(shí)，即使掃描速度高達(dá)450 mm/sec，它仍然可以將上圖中的Cu/PI/Cu材料切斷。從圖中可以看到運(yùn)用Talon激光器獲得的史無(wú)前例的高切割質(zhì)量、最少的加工毛刺和最小的熱影響區(qū)域。

作為一種在惡劣環(huán)境下保護(hù)電路的覆蓋膜材料，聚酰亞胺薄膜被廣泛地應(yīng)用在柔性電路板的制備。由于其在紫外波段的強(qiáng)光學(xué)吸收以及隨后發(fā)生的光燒蝕，紫外光可以有效完成對(duì)聚酰亞胺的高質(zhì)量、高精度加工。對(duì)于這類材料的加工，考慮到常見厚度為12 – 25 µm，應(yīng)使用高重頻、低能量的激光光源。而Talon則完全符合上述要求，如下圖所示，我們提供多種不同功率的Talon激光器，使得客戶在所需的切割速度下選擇合適的產(chǎn)品。

不同Talon產(chǎn)品加工~12 µm聚酰亞胺的切割速度