筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)，最大的優(yōu)勢就是輕薄，由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹小，其散熱能力也就受到一定限制，即使是超極本配備低功耗處理器，散熱效果也不會(huì)太出色。筆記本經(jīng)常高溫，最直接的后果是自動(dòng)關(guān)機(jī)，電腦運(yùn)行速度越來越慢，這也意味著筆記本的壽命在減少。為此，筆記本散熱孔的切割工藝越來越受到廠商關(guān)注。

筆記本機(jī)身散熱孔（圖片來自網(wǎng)路）

傳統(tǒng)開孔方式弊端凸顯

以鋁及鋁合金筆記本外殼為例，廠商進(jìn)行散熱孔開孔加工時(shí)，傳統(tǒng)的機(jī)械切割方式平均兩秒鐘加工一個(gè)工件，且加工時(shí)間一長，加工效果的一致性很難得到保障，經(jīng)常出現(xiàn)切割邊沿刮渣、毛刺、變形等問題，長此以往，嚴(yán)重影響生產(chǎn)質(zhì)量和出貨效率。

激光切割解決后顧之憂

采用激光切割機(jī)進(jìn)行微孔切割，是目前最先進(jìn)的加工方式。激光切割效率高、切割質(zhì)量好，切割面光滑整齊，只需在電腦程序中設(shè)置好需要切割的圖形，一道光束閃過，一眨眼的功夫，圖形便切割好。初步計(jì)算，使用激光切割機(jī)替代傳統(tǒng)切割設(shè)備，切割一個(gè)工件的時(shí)間從原來的2秒縮短至0.5秒，加工效率提升一倍以上。

筆記本散熱孔激光切割

應(yīng)用機(jī)型：LCF0120光纖激光精密切割機(jī)

使用LCF0120光纖激光精密切割機(jī)加工，切縫平整美觀，熱變形極小，設(shè)備首創(chuàng)領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的連續(xù)、快速曲線切割功能以及最短加工路徑優(yōu)化功能，大大提高切割效率，且操作軟件功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的雕刻、切割、打微孔等多種工作方式同時(shí)輸出。

文末福利：筆記本高溫散熱小技巧

1.保持底部通透，熱量不易淤積

在筆記本底下架起支撐物，讓整臺(tái)電腦懸空。你桌上的任何物品都可以哦，哪怕是一團(tuán)紙。

勺子也可以，如下圖

2.改善底部散熱，加強(qiáng)空氣流通

為筆記本電腦配備一個(gè)散熱底座吧。散熱底座的最基本原理其實(shí)就是增大筆記本電腦底部的空氣流通量，因此基本上所有的散熱底座貼合筆記本底部一面都是透風(fēng)設(shè)計(jì)。

3.鍵盤膜需慎用，顯示屏要常開

許多人都喜歡給鍵盤蓋上鍵盤膜，雖然能防止灰塵，但也一定程度阻止了散熱透氣。另外，當(dāng)鍵盤表面的溫度過高時(shí)，就別把屏幕合上了，敞開透透氣吧！

4.借助小風(fēng)扇，讓你的本本“吹吹風(fēng)”

向筆記本電腦吹風(fēng)確實(shí)能夠帶走不少熱量，這樣的小風(fēng)扇隨處可買到。

5.善用電源管理，達(dá)到散熱目的

筆記本電腦的主要發(fā)熱源有處理器、顯卡、內(nèi)存以及機(jī)械硬盤。同時(shí)，在系統(tǒng)中安裝正確的電源管理驅(qū)動(dòng)或軟件，可以改善筆記本電腦發(fā)熱情況。

Windows系統(tǒng)自帶電源管理