在采用現(xiàn)在的激光進行精密切割中，與傳統(tǒng)的加工方式相比，現(xiàn)在的激光精密切割具有眾多突出點。例如，在利用激光進行切割的時候能開出狹窄的切口，幾乎沒有遺留的殘渣，只有較小的熱影響區(qū)，同時加工的過程中沒有嘈雜的聲音，在材料使用上面可以節(jié)省傳統(tǒng)加工方式材料的15%~30%。特別是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板，使用傳統(tǒng)的加工方式，由于其加工的極限尺寸不得小于板厚，并且加工的過程中由于其操作復雜，加工的周期很長，同時還會污染環(huán)境，很難適應現(xiàn)在的加工需要。而采用現(xiàn)在的激光進行加工，不僅避免了這些傳統(tǒng)加工方式的缺點，而且對成品模板也能進行加工。由于激光切割機不需要磨損刀具，可以長時間持續(xù)進行加工制造，對于不同的加工材料，我們都可以利用現(xiàn)在的操作軟件設置來實現(xiàn)。對于一些特定的加工需求，我們還可以自由搭配自動化設施，來實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。在未來隨著現(xiàn)在激光技術應用領域的不斷開拓，以及其他相關技術的不斷發(fā)展，激光技術在現(xiàn)在精密加工領域中的應用將會更加深入、更加寬廣。

激光切割機的應用領域也比較廣泛，比如可適用于藍寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；FPC,PCB板的精密切割與鉆孔；各類金屬與非金屬薄板材的精密切割等等。