近年來，對于超精密加工的進一步小型化和提高質(zhì)量的要求正在不斷增長。作為滿足這種需求的一種手段，利用短脈沖、短波長激光器的加工方法已經(jīng)引起了關(guān)注。使用皮秒脈沖激光器，能夠?qū)崿F(xiàn)不產(chǎn)生熱效應(yīng)的冷燒蝕，從而獲得質(zhì)量優(yōu)異的高精度加工。此外，使用短波長激光器可以使激光束的光斑聚焦直徑更小，從而實現(xiàn)更精細的微加工。
目前，用于微加工的常見短脈沖激光器主要有綠色激光器（532nm），其次是紫外激光器（355nm）。另一方面，266nm的深紫外激光器由于其處理困難而沒有被廣泛使用。
三菱重工工作機械株式會社開發(fā)了一款采用深紫外激光器的螺旋鉆機系統(tǒng)。 隨后，公司進行了鉆孔試驗，在試驗中實現(xiàn)了直徑為10μm，縱橫比為10的鉆孔。此外，由于深紫外激光器的高光子能量使得在工件材料上可以完成高質(zhì)量的鉆孔。這對基于化學(xué)作用的精密加工和制造來說是極其有難度的。這有賴于其高硬度和化學(xué)穩(wěn)定性。
深紫外激光聚焦系統(tǒng)
在激光微細加工中，將激光束聚焦并輻照在目標(biāo)工件的表面上，并且通過光子能量去除工件被輻照的部分。當(dāng)聚焦激光光斑直徑較小時，通過激光輻照去除的面積也隨之變小，微細加工質(zhì)量得以提高。有多種方法可以實現(xiàn)較小的聚焦激光光斑直徑，例如利用短波長激光器，在聚焦之前擴大光束直徑并縮短焦距。
然而，當(dāng)激光的波長處于紫外波段范圍時，激光器通過玻璃材料的吸光度會增加。 因此，需要減輕諸如透鏡之類的光學(xué)元件材料的應(yīng)力。在其他方法中，會聚角很大，這可能導(dǎo)致其入口和出口之間的孔的尺寸產(chǎn)生間隙并減小焦深，從而限制由鉆孔加工產(chǎn)生的孔的形狀。
圖1. 每種材料的制造深度與深紫外和綠色激光的能量強度的關(guān)系。其中縱軸和橫軸采用歸一化值。所有圖表均采用統(tǒng)一比例。
深紫外激光器采用了新開發(fā)的光學(xué)激光聚焦系統(tǒng)。通過預(yù)先測試用于光學(xué)元件的玻璃對于深紫外激光光束的耐久性，同時選擇最佳的玻璃材料并設(shè)定適當(dāng)?shù)募す廨椪諒姸?，可以確保透鏡的耐久性。此外，通過優(yōu)化焦距和透鏡形狀，使得會聚角最小化并實現(xiàn)長焦深，而聚焦的激光光斑直徑保持在非常小的范圍內(nèi)。
實驗燒蝕率
需要獲得深紫外線激光束和綠色激光束（515nm）對于不同材料的燒蝕率，以比較和評估它們的特性（圖1）。 鑒于此，制備單晶碳化硅（SiC）晶元、硼硅酸鹽玻璃和不銹鋼作為工件材料。 這些材料被聚焦的深紫外或綠色激光束僅輻照單個脈沖（圖2）。
圖2. 單一碳化硅SiC 晶元（a），硼硅酸鹽玻璃（b 和c）和不銹鋼（d）分別用聚焦的深紫外或綠色激光束輻照僅單個脈沖（圖2）。
隨后，測量由輻照產(chǎn)生的孔的最大深度。通過用不同程度的脈沖能量進行輻照和測量，獲得每種材料的燒蝕率。 圖1圖表中的縱軸表示加工深度，橫軸表示輻照激光束的中央位置的能量強度。
當(dāng)對深紫外激光束和綠色激光束之間的燒蝕率進行比較時，深紫外激光束的燒蝕率在每一種材料的使用中都比綠色激光束更高。對于大帶隙的碳化硅材料，深紫外激光束同樣也提供了更高的燒蝕率。一般情況下，當(dāng)通過短脈沖激光器誘導(dǎo)燒蝕時，激光束的光子能量必須高于工件材料的帶隙。
圖3. 鉆孔和微切槽的實例包括直孔（a），錐形孔（b），倒錐形孔（c）和垂直入孔（d）。
由于光子能量與激光波長成反比，深紫外激光束的光子能量約為綠色激光器的2倍，并高于碳化硅SiC材料的帶隙。 因此，碳化硅SiC材料的燒蝕現(xiàn)象可以完全被深紫外激光束引導(dǎo)。通過使用深紫外線激光器，還可以獲得硼硅酸鹽玻璃的高燒蝕率。因此，可以假定深紫外激光束的光子能量大大有助于這種高燒蝕率。
上述結(jié)果證實了深紫外激光器相對于綠色激光束的優(yōu)越性，并且還可以估算最佳的脈沖數(shù)，來獲得針對每種材料所需的制造深度，從而獲得更高的鉆孔質(zhì)量和優(yōu)化的鉆孔速率。
螺旋鉆孔特征
廣泛用于微鉆孔的沖擊鉆孔，其方法是將脈沖激光束固定，不允許其移動或是旋轉(zhuǎn)，并通過輻照來完成鉆孔。由于激光光斑輪廓直接在工件上轉(zhuǎn)印，因此難以達到高精度的鉆孔加工效果。
作為交替方式，螺旋鉆孔法已被用于上文描述的鉆孔試驗中。在高速并且高精度地旋轉(zhuǎn)激光束路徑的同時進行螺旋鉆孔，能夠得到高圓度和高質(zhì)量的鉆孔效果。 此外，公司開發(fā)的光學(xué)加工頭能夠控制激光束的入射角以及旋轉(zhuǎn)直徑，從而可以實現(xiàn)任何孔徑和橫截面形狀。
微加工實例
使用從上述單次脈沖輻照試驗獲得的鉆孔特性，能夠確定激光輻照條件，并且在不銹鋼（SUS304，厚度：0.2mm）和單晶碳化硅SiC晶元（厚度：0.1mm）上進行鉆孔。與此同時，在硼硅酸鹽玻璃（厚度：0.7mm）上進行微切槽。
圖3顯示的是鉆孔和微切槽的樣品。兩個孔的圓度都極為優(yōu)良，表明是通過采用螺旋鉆孔方式實現(xiàn)了高精度的鉆孔。此外，孔和槽的內(nèi)表面光滑且沒有產(chǎn)生重熔物質(zhì)，這證明不僅在不銹鋼上而且在碳化硅SiC晶片和硼硅酸鹽玻璃上都實現(xiàn)了熱效應(yīng)顯著降低的燒蝕。
通過使用深紫外激光束和優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)并精確控制光束軌跡，能夠?qū)崿F(xiàn)10μm直徑的高品質(zhì)鉆孔，其長寬比為10和10μm寬，并實現(xiàn)了深度微切槽。這用傳統(tǒng)的方式是很難達成的。
展望
為了滿足更精細的激光微細加工的需要，公司開發(fā)了使用短脈沖深紫外激光器的光學(xué)系統(tǒng)，并用它識別出各種不同材料的鉆孔特性。另外，使用深紫外激光器和螺旋鉆孔法進行了微細加工試驗，實現(xiàn)了直徑最小為10μm，縱橫比最大為10的超精細鉆孔。
圖4. ABLASER- 深紫外線激光微細加工系統(tǒng)采用短脈沖深紫外線激光器。
該激光光學(xué)系統(tǒng)安裝在ABLASER——深紫外激光微細加工系統(tǒng)中（圖4）。公司計劃繼續(xù)進行技術(shù)開發(fā)，以便提供可以滿足各種工業(yè)領(lǐng)域，更高質(zhì)量的微細加工需求的最佳解決方案。
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