激光打標

激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標記的一種標刻方法，具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，更有品牌感。

在手機上我們處處都可以找到激光打標的影子，如：Logo打標、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾品打標等等，甚至在你看不見的手機內(nèi)部，也有零部件激光打標。

激光切割

激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。手機上常見的激光切割工藝有：藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網(wǎng)激光打孔等等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標。華工激光精密激光焊接機主要加工對象為零部件、精密儀器等小型工件，焊接精度高，有一體式、分體式等多種焊接配套工作臺供選擇。

LDS激光直接成型

如今，LDS激光直接成型技術(shù)已廣泛用于智能手機的制造中，其優(yōu)勢在于，通過使用激光直接成型技術(shù)標刻手機殼上的天線軌跡，不管是直線、曲線，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地節(jié)省手機空間，而且能夠隨時調(diào)整天線軌跡。這樣一來，手機就能做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強。

以手機為代表的個人電子設(shè)備正極大地改變和便利人們的生活，功能化、智能化和靈巧美觀是手機發(fā)展的方向。隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術(shù)將在手機制造中發(fā)揮越來越重要的作用。同時，激光也在推動其它微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。