錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術(shù)。錫焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子與汽車(chē)行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。

A，激光錫焊原理

作為近年來(lái)快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

電烙鐵錫焊流程

1、將烙鐵加熱至合適溫度

2、對(duì)準(zhǔn)焊接部位，加熱至可熔溫度

3、供給錫焊料，繼續(xù)加熱

4、完成供料，繼續(xù)加熱

5、移除烙鐵，完成焊點(diǎn)

激光錫焊流程

1、 對(duì)待焊部位激光照射，達(dá)到焊料熔化溫度

2、 供給錫焊料，繼續(xù)照射

3、 供料完成，繼續(xù)照射實(shí)現(xiàn)焊接

4、 繼續(xù)照射，焊點(diǎn)整形

5、 整形完畢，關(guān)閉激光

B，激光錫焊優(yōu)勢(shì)

C，激光錫焊應(yīng)用

采用創(chuàng)鑫激光50W半導(dǎo)體激光器并集成高精度恒溫控制系統(tǒng)，以無(wú)接觸焊接、極小的熱影響區(qū)以及焊點(diǎn)溫度可控特點(diǎn)，應(yīng)用于電子行業(yè)（適應(yīng)焊點(diǎn)大小：Φ0.2mm——1.5mm）。

光纖耦合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。激光通過(guò)傳導(dǎo)光纖輸出，適合與自動(dòng)化設(shè)備一同使用，實(shí)現(xiàn)激光柔性加工。