“大族激光涉及的業(yè)務(wù)范圍有六大板塊，包括激光打標(biāo)、焊接、切割、自動(dòng)化、精密激光微加工以及PCB鉆孔測(cè)試。”

“不管是從市值還是營(yíng)業(yè)額來(lái)說(shuō)，我們都是亞洲第一，世界前三的激光加工設(shè)備商。”

“目前，大族激光在全球運(yùn)行的設(shè)備已經(jīng)超過(guò)4萬(wàn)臺(tái)。”10月10日，大族顯視與半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理劉孟柯在“智能制造，手機(jī)產(chǎn)業(yè)新變革”2018手機(jī)智能制造高峰論壇上發(fā)表的《手機(jī)結(jié)構(gòu)件激光精密加工與測(cè)量》演講中如此說(shuō)道。

大族顯視與半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理劉孟柯

此外，大族激光作為世界領(lǐng)先的激光加工設(shè)備制造商，獲得由第一手機(jī)界研究院攜手?jǐn)?shù)十家媒體與證券機(jī)構(gòu)共同評(píng)選出的“2018中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)最具投資價(jià)值企業(yè)”獎(jiǎng)。

左四為大族激光代表劉孟柯參加頒獎(jiǎng)典禮

兩大激光技術(shù)

據(jù)劉孟柯介紹，手機(jī)結(jié)構(gòu)件加工領(lǐng)域主要會(huì)涉及到兩方面的激光技術(shù)。

一是貫穿式的激光技術(shù)，又稱ICICLES切割。

“ICICLES最大的優(yōu)勢(shì)在于，由于它的影響區(qū)域僅有3微米左右，是一種超精密的加工技術(shù)，材料利用率也非常高，并且切割品質(zhì)優(yōu)良，表面無(wú)殘?jiān)?、無(wú)損傷，切割斷面也是光滑。”劉孟柯表示，ICICLES切割的加工效率極高。

目前，ICICLES切割的應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)蓋板玻璃、攝像頭保護(hù)蓋板、指紋識(shí)別模組的切割、液晶面板的分接和倒角以及濾光片的切割等。

二是激光燒蝕加工工藝，即Ablation。

據(jù)了解，Ablation的加工原理較為簡(jiǎn)單，應(yīng)用范圍也比較廣泛，可以運(yùn)用于打標(biāo)、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等，并不像ICICLES要求透明材料。

“Ablation相對(duì)ICICLES的劣勢(shì)在于，由于它是一層一層把材料所移除的，所以效率比ICICLES要慢，且斷面效果也不如ICICLES。”劉孟柯表示。

激光技術(shù)的應(yīng)用

目前，手機(jī)結(jié)構(gòu)件主要材料有三，分別為玻璃、藍(lán)寶石和陶瓷。

“這三種材料的共性就是脆性材料，且硬度非常高。”劉孟柯指出，硬脆性材料在加工時(shí)，用傳統(tǒng)的機(jī)械方式進(jìn)行加工會(huì)遇到不少問題，包括良率低、效率慢等。“而激光它作為一種超精密、高能量、非接觸的加工手段，正好適合來(lái)加工這樣一系列的硬脆性材料。”

據(jù)介紹，大族激光在通過(guò)激光技術(shù)加工玻璃蓋板時(shí)，不僅大大簡(jiǎn)化整個(gè)加工制程，同時(shí)提高了自動(dòng)化程度，更重要的是，加工過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生殘?jiān)?、粉塵，加工效率也得到顯著提高，節(jié)省場(chǎng)地和人力。

此外，對(duì)于現(xiàn)在有些手機(jī)廠家使用的陶瓷后蓋，大族激光也有切割和打孔的解決方案，不僅能半切、全切、也能打孔，包括手機(jī)后蓋孔以及邊框孔的處理。

值得一提的是，大族顯視與半導(dǎo)體裝備事業(yè)部成立于2011年初，主要聚焦在LED消費(fèi)電子、面板、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等領(lǐng)域，提供其精細(xì)微加工和相關(guān)行業(yè)的測(cè)量和自動(dòng)化解決方案。主要研究對(duì)象包括藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、硅等脆性材料加工工藝和智能車間的解決方案。

2017年，大族顯視與半導(dǎo)體裝備事業(yè)部的稅后銷售收入突破10億元，同比增長(zhǎng)160%。