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企業(yè)新聞

華工科技:重點圍繞“激光+自動化”規(guī)劃布局

星之球科技 來源:光與世界2018-10-25 我要評論(0 )   

近日,對于投資者提出的公司持續(xù)在激光微納加工領(lǐng)域投入,已經(jīng)完成了面向IC的制造裝備突破。我的問題是,在半導(dǎo)體這一塊的訂單合

 近日,對于投資者提出的“公司持續(xù)在激光微納加工領(lǐng)域投入,已經(jīng)完成了面向IC的制造裝備突破。我的問題是,在半導(dǎo)體這一塊的訂單合作情況怎么樣,具體有什么規(guī)劃布局?”,華工科技給出了回復(fù)。
 
華工科技表示,華工激光一直以來非常重視激光微納加工領(lǐng)域布局和產(chǎn)品研發(fā),目前半導(dǎo)體行業(yè)激光打標、激光切割、激光焊接等銷售業(yè)績持續(xù)增長,獲得客戶高度認可,同時正在和客戶合作進行新產(chǎn)品開發(fā)。
 
公司將繼續(xù)加大資源投入,重點圍繞“激光+自動化”規(guī)劃布局,不斷實現(xiàn)核心技術(shù)突破,實現(xiàn)高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代。

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華工科技,激光,激光技術(shù)
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