手機早已成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋夭豢缮俚馁N身物品。一部智能手機，能夠?qū)崿F(xiàn)即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等全都功能。使用手機過程中SIM卡是必不可少的一項，沒有它手機無法接入網(wǎng)絡運營商進行通信服務，它也是網(wǎng)絡運營商對我們進行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術進步的一個縮影。

手機越變越大，SIM卡卻越來越小，伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著激光焊接技術的身影。

激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表面上時，部分光能將被材料吸收而轉(zhuǎn)變成熱能，使材料熔化，從而達到焊接的目的。采用金屬激光點焊機焊接熱影響區(qū)小、熱變形小，焊縫質(zhì)量高。

相較于傳統(tǒng)的加工方式，激光焊機速度快、效率高、經(jīng)濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。激光焊接在手機應用中還可用于PCB板焊接、外殼聽筒及天線彈片焊接等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術可算是當令難度較大的生產(chǎn)制造技術之一。

隨著微電子工業(yè)的技術進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術將在手機制造中發(fā)揮越來越重要的作用。