京碼公司采用雷射光學設計進行干蝕刻、微切割、微鉆孔等工藝，與合作伙伴攜手共創(chuàng)新商機，成功項目及開發(fā)專利都超過三十件以上，并與國際世界品牌大廠合作，開發(fā)客制化絕對優(yōu)勢生產(chǎn)能力，成功案例包括觸控大廠及導航大廠。同時與世界雷射源品牌大廠合作開發(fā)3D打印系統(tǒng)，配合金屬粉末廠進軍特定市場、準分子雷射精微制造、及超快雷射醫(yī)療組件的精微加工應用。

京碼三維雷射線路固化系統(tǒng)。 京碼公司／提供

該公司董事長李俊豪表示，近年來，激光技術廣泛運用于醫(yī)療領域的生醫(yī)組件方面，像是生醫(yī)材料微導管切割、微流道蝕刻以及生醫(yī)芯片傳感器制作。生醫(yī)芯片結合微電子、微機械、醫(yī)學等領域的知識，是全球科技界的另一新興市場。在失明者的眼睛植入芯片，讓他們重見光明；或是在骨質疏松的婦女腰部，植入如指尖大小的給藥芯片，免除每天打針的麻煩與痛苦，都是生醫(yī)芯片的應用例證。但是生醫(yī)芯片的制作包含光罩、化學或光學蝕刻、清潔等處理，過程相當繁瑣復雜，不僅如此，制作時還伴隨產(chǎn)生廢棄物之問題。有鑒于此，京碼提出一種新的生醫(yī)芯片制作方法，利用深紫外光雷射進行加工，包含刻劃、去除、接合等步驟，不僅可以簡化以往生醫(yī)芯片制作的繁瑣程序，亦可避免板件碎裂或產(chǎn)生熱效應與污染物。且配合電漿蝕刻，可一并去除不必要的導電層區(qū)域與清潔接合區(qū)域，這有利于后續(xù)的接合步驟。

此外，激光技術亦應用于顯示器、半導體、微機電、汽車電子、軟板、以及各種復合材料進行精密加工。例如將陶瓷、或半導體材料進行微穿孔、盲孔、或表面微結構成形，做為立體封裝、探針卡座、或精密載板應用。對于面板產(chǎn)業(yè)也多有使用，像是面板業(yè)DITO導電玻璃進行雙面干蝕刻、單面雙層膜進行首層膜圖案干蝕刻，還有軟性線路板的銅膠及銀膠線路直寫成形。

目前，該公司建置兩岸全方位試做開發(fā)制程實驗室工廠，包括：飛秒、皮秒、奈秒等波長雷射，以及特殊二氧化碳雷射源等，結合各精密加工系統(tǒng)整合，針對不同的材料性質來運用不同的波長進行復合精微加工，與長期合作伙伴運用在新商機開發(fā)材料以及新應用領域當中，進而成為專屬雷射制程試做廠及代工生產(chǎn)的合作伙伴。京碼公司網(wǎng)址：www.hortek.com.tw。