當(dāng)今PCB線路板分割市場上，對PCB產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，尤其是載有元器件的PCBA產(chǎn)品以及迷你PCB產(chǎn)品的分板質(zhì)量要求極高，對PCB線路板的分板提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要是走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，這些傳統(tǒng)的分板方式對新的應(yīng)用適應(yīng)能力感到力不從心。此時，激光切割PCB工藝的導(dǎo)入，為PCB分板加工提供了新的解決方案。

PCB激光切割機(jī)

激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割的縫隙小、精度高，熱影響區(qū)域小于0.1mm，相比較于傳統(tǒng)的PCB裁切制程中，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。那么激光切割PCB設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)成熟了嗎？是否可以大規(guī)模應(yīng)用了呢？就元祿光電的觀點來看，目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟，主要是因為激光切割PCB設(shè)備存在的缺陷性非常明顯。

激光切割PCB設(shè)備的缺陷性在于切割的速度低，切割材料越厚，切割速度越低，不同的材料加工的速度也有一定的差異，以FR4材料為例，1.6mm的雙面v槽板，15W的紫外激光切割機(jī)速度不到20mm/s的換算速度，跟傳統(tǒng)的加工方式相比，無法滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求，如果采用多臺設(shè)備去量化產(chǎn)品，激光切割PCB設(shè)備本身的硬件成本高，大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2-3倍價格，激光設(shè)備的功率越高，價格越貴，如果增加三臺激光切割PCB設(shè)備能夠滿足一臺銑刀切割PCB設(shè)備的速度，這個成本就扛不住了。另一方面，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，切割的截面有碳化的影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。

激光切割PCB效果案例

那么激光切割PCB的這些缺點存在，還有人再用嗎？目前元祿光電的激光切割PCB設(shè)備陸陸續(xù)續(xù)有一些出貨，但出貨量不大，主要應(yīng)用于手機(jī)PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等相對要求高的廠家使用，激光切割PCB效果光滑無毛刺、無應(yīng)力對于一些產(chǎn)品質(zhì)量要求高的廠商來說也是一種誘惑了。

總之，現(xiàn)今市場上的激光切割PCB設(shè)備成本相對加高、速度低的缺點尚未使其市場發(fā)展成熟，但激光技術(shù)一直都在進(jìn)步，激光器的功率越做越高、光束質(zhì)量越來越好，激光切割PCB要求的高頻率、高脈沖能量也在越做越好，穩(wěn)定性越來越高，設(shè)備的成本價格也會越來越低，現(xiàn)階段正在為走向市場成熟準(zhǔn)備著，面向高功率、自動化、低成本的方向發(fā)展。