隨著國內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)，在PCB線路板分割市場(chǎng)上，人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應(yīng)用方面顯得有些吃力。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。

激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。

目前激光切割PCB設(shè)備的最大缺陷在于切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與傳統(tǒng)加工方式相比，無法滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求。同時(shí)，激光設(shè)備本身的硬件成本高，一臺(tái)激光切割PCB設(shè)備大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2－3倍價(jià)格，功率越高價(jià)格越貴，若用三臺(tái)激光切割PCB設(shè)備才能達(dá)到一臺(tái)銑刀切割PCB設(shè)備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截面會(huì)有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受激光切割PCB的原因。

總而言之，當(dāng)前市場(chǎng)上的激光切割PCB設(shè)備存在成本高、速度低的缺點(diǎn)，導(dǎo)致這塊市場(chǎng)還未成熟，只有手機(jī)PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等相對(duì)要求高的廠家使用。但隨著激光技術(shù)不斷進(jìn)步，激光功率提高、光束質(zhì)量變好、切割工藝升級(jí)，未來的設(shè)備穩(wěn)定性也將逐步提高，設(shè)備成本也會(huì)越來越低，未來激光切割在PCB市場(chǎng)上的應(yīng)用值得期待。未來PCB切割將會(huì)成為激光行業(yè)的又一個(gè)增長點(diǎn)。